Computermodul
Congatec packt neuen Intel-Core auf COM Express
Das COM-Express-Modul BP77 mit der neuen Generation der Intel-Core-Prozessoren steigert Rechenleistung und Energieeffizient. Das Typ-2-Pinout erlaubt externe Grafikkarten.
Congatec stellt mit dem conga-BP77 ein weiteres Modul mit der dritten Intel-Core-Generation vor. Diese Variante basiert auf dem COM Express Typ 2 Connector Pin-Out und unterstützt den PCI Express Grafik Port für hochleistungsfähige externe Grafikkarten.
Das BP77-Modul eignet sich dadurch gut für Medizin-, Gaming- sowie Multimedia Anwendungen, die eine hohe Grafikleistung benötigen, wie sie nur durch externe Grafikprozessoren möglich ist.
Die entscheidenden Neuerungen der dritten Generation der Intel-Core-Prozessoren liegen in den 3D-Tri-Gate-Transistoren und der 22-Nanometer-Fertigung, dem stärkeren integrierten Grafikkern sowie der verbesserten PEG-3.0-Grafik. Der Unterschied zwischen PEG 2.0 und PEG 3.0 ist die Erhöhung der Performance von 5 GT/s auf 8 GT/s.
Das conga-BP77 ist ab sofort mit Core-i5 und -i7-Prozessoren verfügbar. Der neue QM77-Chipsatz kann bis zu 16 Gbyte Arbeitsspeicher verwalten. Alle conga-BP77-Module sind mit der neuen Embedded-Firmwarelösung UEFI ausgestattet. Unter UEFI werden die Embedded-BIOS-Features von congatec weiterhin unterstützt und erweitert. Durch die neue Pre-Boot-Applikation sind jetzt auch größere Anwendungen integrierbar, so zum Beispiel Diagnose-Tools, Netzwerk-Dienstprogramme oder Systemrettungstools, die so betriebssystemunabhängig eingesetzt werden können. Das passende Evaluation Carrier Board für COM Express Typ 2 für den schnellen Einsatz mit einem PCI Express Graphik x16 Lanes Stecker ist ebenfalls verfügbar.
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