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Zehn CAD-Tipps für die Weitergabe von Leiterplattendaten

11. Februar 2009, 10:41 Uhr | Karim Richlowski

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Fortsetzung des Artikels von Teil 3

5. Restringstärke einhalten

Je nach Produktionsverfahren benötigt man für die Herstellung von Durchkontaktierungen unterschiedlich große Restringe. Bei der Definition der für Durchkontaktierungen nötigen Bohrlöcher bedarf es beim Leiterplattenhersteller einer Bohrzugabe. Das bedeutet, dass die Bohrungen selbst größer ausgeführt werden, um nach dem Metallisierungsprozess den vom Leiterplatten-Designer gewünschten Enddurchmesser zu erreichen. In vielen Fällen wird diese Bohrzugabe jedoch nicht berücksichtigt und somit ein nicht ausreichend großer Restring generiert.