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Kundenspezifische ICs als Wettbewerbsvorteil für EMS?
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
EBV: Kundenspezifische ICs als Wettbewerbsvorteil für EMS?
Die Wirtschaftskrise hat den Druck auf EMS-Unternehmen verstärkt, zusätzlich zur Fertigung auch Entwicklungsdienstleistungen anzubieten. Da könnte es an manchen Stellen am technischen KnowHow noch etwas hapern. Welche Voraussetzungen muss der EMS/ODM technisch erfüllen, um am Modell »EBVChips« zu partizipieren?
Er muss über ein seriöses Engineering verfügen, ein konkretes Projekt haben und offen sein, seine Ideen mit anderen zu teilen. Selbstverständlich bieten wir ihm dann auch die erforderliche Design-In Unterstützung an.
Erwarten Sie, dass Sie über das EBVChip-Geschäft neue Kunden im EMS/ODM-Segment gewinnen können?
Mit Sicherheit bieten unsere kundenspezifischen ICs eine sehr interessante Ergänzung zu den Standard-ICs der Hersteller. Selbst wenn ein EMS oder ODM nicht direkt an einer Spezifizierung mitgewirkt hat, kann er die ICs, sobald sie produziert sind, wie jedes andere Bauteil über uns beziehen. Dadurch erweitert sich ganz natürlich unser IC-Spektrum und damit auch unser Kundenpotenzial.
Wenn theoretisch die Anforderungen von über 100 Kunden in den IC mit einfließen, wie hoch ist dann noch die Übereinstimmung der einzelnen Anforderungen mit dem endgültigen Produkt?
Wir werden besonders bei kleineren Stückzahlen pro Kunde nicht alle Anforderungen zu hundert Prozent erfüllen können. Aber wenn wir von jeder Kunden-Spezifikation 90 Prozent erfüllen, dann wäre es ein Erfolg und weit näher an dem, was der Kunde braucht, als ein Standard-IC.
Die Time-to-Market spielt besonders im EMS-Umfeld eine entscheidende Rolle. Man denkt bei EMS-Projekten eher in Wochen als in Monaten. Haben damit Ihre kundenspezifischen ICs in diesem Punkt nicht Nachteile gegenüber Standard-ICs?
Das lässt sich nicht pauschal beantworten. Wir müssen natürlich von unserer Seite unterscheiden, ob es sich bei dem IC um ein neu entwickeltes Produkt handelt – hier nimmt die Entwicklungszeit aus heutiger Sicht etwa neun Monate in Anspruch – oder ob es sich um ein »Downsizing« existierender Produkte handelt, beispielsweise um Kosten und Platz zu sparen oder um ein »Upgrade« eines existierenden ICs durch zusätzliche Funktionen für neue Anwendungen. Das geht dann schneller, da wir hier auf ein bereits existierendes Die aufbauen können. Ich denke, wir bewegen uns dann von der Spezifikation bis zur Realisierung in einem Zeitrahmen von sechs bis acht Wochen für die Entwicklung und zusätzlich circa sechs Wochen für Musterstückzahlen.
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