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Exklusivinterview

Erstmals ein Europäer an der Spitze von Fuji Machine Europe

24. Februar 2012, 10:09 Uhr | Karin Zühlke

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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Gute Maschinen sind Pflicht, guter Service die Kür

Fuji zählt technisch sicher zu den innovativsten Bestückungsmaschinenherstellern. Mit Ihrem neuen Konzept - Bestücken, Inspizieren und Drucken auf der NXT-Plattform - haben Sie ja erst auf der productronica eine echte Neuheit präsentiert, die Ihre Mitbewerber so noch nicht haben. Wie war die Kundenresonanz?

Für uns war die productronica die Messe mit der höchsten registrierten Besucherzahl und qualitativ sehr guten Gesprächen. Das Zusammenschmelzen von Drucken, Inspizieren und Bestücken auf einer Plattform kam sehr gut an, weil wir eine Plattform geschaffen haben, die es möglich macht, alle entscheidenden SMT-Schritte rund um die Bestückung aus einer Hand zu beziehen.

Was ist in diesem Jahr an Neuerungen geplant?

Wir werden uns darauf konzentrieren, alle neuen Produkte, die wir auf der productronica gezeigt haben, in den Markt einzuführen: Dazu zählen unsere Software-Tools, die es im Sinne der »Null«-Fehler-Fertigung ermöglichen, präventiv in die Bestückung eingreifen zu können, bevor überhaupt ein Fehler passiert, also eine Art Trendanalyse abgeben, z.B. dass in Kürze eine Nozzle zu wechseln ist. Vorgestellt haben wir außerdem neu konzipierte Köpfe für die NXT, wie z.B. einen hochpräzisen Dispenskopf, der bis Ende 2012 auf den Markt kommen wird, und einen Multiuniversalbestückkopf, der Bauteile von 0201 bis 45 x 45 mm bestücken kann.

Neu ist, wie gesagt, das erweiterte Plattformkonzept: Die Druckmaschinen auf NXT-Design, die Lotpasteninspektion für das NXT-Modul und die Bestückinspektion am Ende der Linie und nicht zu vergessen das intelligente Ausschleus- und Reparaturhandling-System auf Basis der NXT für den Einsatz in Kombination mit der Lotpasten- und Bestückinspektion.

Was tut sich bei den Verarbeitungsprozessen beispielsweise der LEDs: Ist die Bestückung bzw. Verarbeitung von LEDs inzwischen Standard oder gibt es auch hier noch Neuerungen?

Tatsächlich bestücken wir schon lange LEDs, aber die Prozessentwicklung, um LEDs adäquat zu bestücken, geht immer noch mit rasanten Schritten vorwärts. Wir werden durch die Kreativität der Lighting-Entwickler noch immer überrascht, welche facettenreiche Möglichkeiten es gibt, LEDs zu bestücken. Wir bestücken LEDs aus verschiedenen Verpackungsformen, mit verschiedenen Vorwiderständen und Leuchtklassen. Das scheint auf den ersten Blick Routine, ist aber dennoch nicht trivial, denn es gibt auch hier zahlreiche Optionen: einen oder mehrere Vorwiderstände, Leuchtklassen und Spannungsklassen. Das alles muss die Software abfangen und steuern, so dass die Bestückmaschine trotzdem immer das Richtige macht. Unsere Software-Entwicklung ist also nach wie vor gefordert, die neuen Anforderungen unserer Kunden zu integrieren.

Derzeit rückt mehr und mehr die Fertigung von Baugruppen für die Elektromobilität in Zusammenhang mit der Leistungselektronik in den Mittelpunkt des Fertigungsinteresses. Was bietet Fuji für dieses Segment? Wo liegt Ihrer Ansicht nach die Herausforderung beim Bestücken für die Leistungselektronik?

Unsere NXT ist dafür bestens geeignet und hier auch schon im Einsatz. Ein ganz wichtiger Faktor ist die Migration von der SMT und dem Semiconductor-Bereich, also das Bestücken von Bare Dies auf einer »Hybrid-Maschine«. Dadurch lässt sich der Einsatz von zwei Maschinen, einem Die Bonder und einer SMT-Bestückungsanlage, vermeiden. Denn alles auf einer Plattform zu verarbeiten, ist natürlich weitaus effizienter und kostengünstiger: Sie können dieselbe Software und dieselben Koordinaten verwenden und haben weniger Wartungsaufwand.

Bei der Fertigung von Leistungselektronik ist außerdem zu beachten, dass die Maschine unterschiedliche Substrate handhaben muss: Das Handlingsystem wird hier also zum zentralen Punkt, weil es in der Lage sein muss, ganz unterschiedliche Dinge zu transportieren: vom PCB über die Keramik bis hin zu Trägersystemen und J-Boot-Carriers. Idealerweise hat die Bestückungsmaschine also ein Transportsystem, das alles kann.

Wie beurteilen Sie das Thema 01005-Baugröße? Bislang hieß es, die Kunden fordern die 01005-Fähigkeit zwar auch in Europa, weil sie darin eine Art Qualitätsmerkmal der Maschine sehen, im Prinzip spielen solche Bauteile aber für die Fertigung in Europa keine Rolle. Hat sich daran etwas geändert?

Nein, das ist nach wie vor so. 01005 ist mittlerweile im Einsatz, aber nur in Handys und Consumer-Geräten, und das sind keine europäischen Fertigungsschwerpunkte. Für unsere Kunden in Europa ist 01005 noch immer nicht in Sichtweite, trotzdem sollten alle Maschinen meiner Ansicht nach die Fähigkeit haben, diese Teile sicher zu bestücken.

Aber auch hier kann man die Brücke zum Semiconductor-Bereich schlagen: Im Bare-Die-Segment gibt es Komponenten, die sogar noch kleiner als 01005 sind. Hier braucht man diese Fähigkeit also auf jeden Fall. Unsere NXT bestückt solche Winzlinge bereits routinemäßig.

Wo liegen Ihrer Ansicht nach die technischen Herausforderungen der nächsten Jahre für die SMT-Industrie?

Wir haben ja keine eigene Endgeräteproduktion, deshalb haben wir das Ohr immer sehr nahe am Kunden, um frühzeitig zu erfahren, was für Anforderungen auf uns zukommen. Wir arbeiten auch sehr eng mit Hochschulen zusammen - in Japan, aber auch in Deutschland, um neue Technologien von Anfang an zu begleiten.

Wichtig ist, neue Erkenntnisse und Technologien immer sehr früh in die Maschine umzusetzen, z.B. die Leistungselektronik für die Elektromobilität, die Migration von SMT- und Bare-Die Bestückung und die 01005-Fähigkeit. Außerdem müssen wir als Maschinenhersteller die weitergehenden Kosten und Logistik-Kosten im Auge haben: z.B. die Reduzierung der TCO, damit einhergehend die Minimierung der Wartungskosten und -zeiten, aber auch die Kostenreduzierung für Strom- und Druckluftverbrauch. Beschäftigen wird uns weiterhin auch die Null-Fehler-Strategie: Wie weit komme ich an den Zero-Defect heran? Liegt die Grenze bei zwei, drei ppm? In diesem Zusammenhang ist das Poka-Yoke-Prinzip wichtig, das wir als japanisches Unternehmen natürlich ganz besonders verinnerlicht haben: Das System muss Fehler von vorne herein abfangen können. Im Fall der SMT-Maschinen heißt das: frühzeitig erkennen, visualisieren und schließlich eingreifen. Das alles sehe ich noch viel mehr als Herausforderung, als noch kleiner als 01005 zu bestücken. Hier haben wir irgendwann die physikalischen Grenzen erreicht.

Wohin werden sich die Fertigungs-Hot-Spots in den nächsten Jahren verlagern?

Global gesehen, werden sich die Märkte angleichen. Dadurch wird es eine Verschiebung geben je nach Sättigungsgrad und Nachfrage, z.B. von China nach Indien oder von Indien nach Südamerika usw. Da ist also durchaus Bewegung im Markt. Ausgeschlossen ist natürlich auch nicht, dass einiges wieder zurück nach Deutschland kommt. Aber, wir werden sehen . . .