Finetech: Reworksystem und Bonder in einem
Fineplacer Matrix heißt das Messehighlight von Finetech, das sich je nach Anforderung als Reworksystem oder präzises Montage- und Bondsystem konfigurieren lässt. Es stehen jeweils zwei Genauigkeitsoptionen von 10 µm und 3 µm zur Auswahl.
Finetech verspricht darüber hinaus in der Fertigungsumgebung eine stabile Platziergenauigkeit über einen Zeitraum von sechs Monaten nach dem Aufstellen der Maschine sowie eine Temperaturstabilität von +/- 1 Prozent des Messwerts.
Dank des flexiblen Maschinenkonzepts lässt sich ein Reworksystem mit wenigen Handgriffen zu einem Bonder umbauen – und umgekehrt. Die flexible Architektur erlaubt die einfache Auf-, Um- bzw. Nachrüstung des Systems mit Modulen und eröffnet damit ein weites Anwendungsspektrum: Während die Reworkkonfiguration den gesamten Reparaturkreislauf mit Auslöten, Restlot-Entfernung, Reballing, Lotpastenauftrag und Einlöten abbilden kann, beherrscht die Mikromontagekonfiguration eine Bandbreite an Verbindungstechnologien: Bonden, Kleben, Thermokompression, Thermo-/Ultraschall oder mikromechanische/-optische Montageprozesse.
Die Maschine ist so konzipiert, dass im Servicefall kleine Funktionseinheiten unkompliziert vor Ort getauscht werden können. Die offene Architektur soll für Kompatibilität des Systems mit zukünftigen Entwicklungen im Bereich neuer SMD-Gehäuseformen und Verbindungstechnologien sorgen.
Halle A4, Stand 477
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