Elektronikfertigung

Biegsam und klein sollen sie sein

Terepac und IMEC wollen gemeinsam neue Gehäusetechniken für biegsame Elektronik entwickeln. Anstoß zur Zusammenarbeit kam durch das neue drahtlose EKG-System, das im Holst Centre entwickelt wurde.

Hakko: Lötstation mit viel Power

Viele Lötprobleme sind nur zu bewältigen, wenn ausreichend Energie für den Lötprozess zur…

LaserJob: Stufenschablone für Mischbestückungen

Die PatchWork-Präzisionsschablone von LaserJob ist speziell für die Anpassung der…

Europlacer: Bestückplattform mit Ein- und Zweilinearmotoren

Messehighlight von Europlacer ist die Bestückplattform »iineo«: Die Portale der iineo…

»Electronic Packaging wird zum wirtschaftlichen Erfolgsfaktor für Europa«

Wird »Electronic Packaging« die Elektronikwelt revolutionieren? Markt&Technik sprach…

Lagerung von Leiterplatten: »Die Luftfeuchtigkeit ist die größte Gefahr!«

Bei der Langzeitlagerung von elektronischen Komponenten und Leiterplatten stellt die…

Sicher versiegelt

Hitzeschocks, Kurzschlüsse, Korrosion, Schmutz und Feuchtigkeit sind Einflüsse, vor denen…

Schweizer Electronic mit weiter verbesserter Auftragslage

Schweizer Electronic konnte im dritten Quartal eine insgesamt positive Entwicklung bei…

Fuji Machine: Neue Köpfe

Fuji hat zur productronica mehrere neue Köpfe für die »All-in-One-Bestückungsplattform«…

Siplace: grenzenlos flexibel bestücken

»Capacity-on-Demand« heißt das neue Konzept von Siemens Electronics Assembly Systems…