Advanced-Packaging-Technologien erobern den Massenmarkt
Advanced-Packaging-Technologien wie Wafer-Level-Packages, 3-D-Packages und System-in-Package (SiP) erobern zunehmend die IC-Massenproduktion. Das berichten die Analysten von Electronic Trend Publications (ETP).
Der Grund: Angetrieben von der Miniaturisierung muss ein Chip zunehmend Multifunktionsaufgaben übernehmen, also nicht nur elektronische Funktionen, sondern auch sensorische und aktuatorische. Dass die Absatzzahlen von ICs 2009 dramatisch gefallen sind, tue dieser Entwicklung keinen Abbruch, so ETP. In den kommenden Monaten und Jahren wird das Avanced Packaging demnach rasante Wachstumsraten verzeichnen: So sollen Wafer-Level-Packages (WLPs) von sieben Milliarden produzierten Einheiten im Jahr 2008 auf etwa 18 Mrd. Einheiten bis zum Jahr 2013 steigen. Das wäre eine Verdoppelung. Die produzierten 3-D-Packages (oder synonym gebraucht Stacked Packages) werden laut ETP von 2,7 Mrd. Einheiten im Jahr 2008 auf 5 Mrd. Einheiten im Jahr 2013 wachsen. Die Anzahl der SiPs soll im selben Zeitraum von 1,7 Mrd. auf 2,4 Mrd. Stück steigen.
Eine Prognose der verbauten Einheiten an Wafer-Level-Packages bis 2013 weltweit:
Quelle: Electronic Trend Publications
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