Elektronikfertigung

Forschungsprojekt ERFEB

Integrierte Heizstruktur spart Energie beim Lötprozess

In einem von Siemens koordinierten Projekt entwickelt eine Gruppe von Material- und Anlagenspezialisten ein Verfahren, mit dem sich elektronische Baugruppen energie- und ressourceneffizient fertigen lassen.

Strategische Niederlassung

TQ eröffnet Standort in den USA

TQ hat die Tochterfirma TQ-Systems USA Inc. gegründet, die in Chesapeake im US-Bundesstaat…

Durchbruch für die Smart Factory

IPC erkennt Hermes Standard an

Ein Meilenstein für die Industrie 4.0 im Shopfloor: Die IPC hat den Hermes Standard…

Dehnbare Leiterplatten

IHK-Preis für TWINflex-Stretch

Würth Elektronik CBT hat gemeinsam mit dem Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und…

Lackieren v. Leiterplatten/Baugruppen

Was beim Schutzlack alles schiefgehen kann

Falsche Schichtdicke oder die Umgebungstemperatur passt nicht: Die Herausforderungen beim…

3D-Druck in der Fertigung

Nur Hype oder große Chance?

Schon jetzt bindet deutschlandweit mehr als jedes vierte Industrieunternehmen den 3D-Druck…

Harting | Bernstein

Fertigungslinie für Sicherheitsschalter

Für die Produktion von Bernstein-Sicherheitsschaltern hat Harting Applied Technologies…

drag&bot

Roboter per App programmieren

Das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA stellt eine neue…

Crypto-Chips für die Blockchain

»Jedem Sandkorn eine klare Identität geben«

Das Startup Riddle&Code ist das nach eigenen Angaben erste Unternehmen weltweit, das…

Multi-CB

2 W/mK Wärmeleitwert und 6 Arbeitstage Standard

Multi-CB hat das Angebot für Alukern-Leiterplatten verbessert und durch gestiegenen Umsatz…