Elektronikfertigung

Tauziehen um neue UL-Lötspezifikation

Verbände ringen UL Zugeständnis ab

Diskussionen um neue Vorgaben der UL für den Reflow-Lötprozess sorgen für Unruhe in der Elektronikfertigung. Bislang galt für fast alle Zertifizierungen nur ein Solder-Limit, das allgemein für die Bestückung von Baugruppen verwendet wurde.

Stimmungsbild der SMT-Branche

»Wir befinden uns an einem Wendepunkt«

Das Geschäft läuft zwar gut, Grund zur Euphorie sehen die Experten aus der SMT-Branche…

Auszeichnung am CERN

Kuttig erhält CMS Gold Award 2018

Kuttig Electronic darf sich über den CMS Gold Industry Award 2018 freuen. CMS steht für…

1.BMK Soccer Cup

Volltreffer!

Zehn Mannschaften waren mit von der Partie beim 1. BMK Soccer Cup am 15. Februar im…

SMTconnect Technology Days

Löten, Substrate und Kleben im Fokus

Auf der SMTconnect referieren 35 Experten in Fachvorträgen über drei Themenbereiche in der…

Lasern statt Fräsen

»Der Laser arbeitet um eine Zehnerpotenz exakter«

Die Eigenschaften des gebündelten Lichts in verschiedenen Wellenlängen und Leistungen…

Ausblick von Oliver Mihm, Plexus

Elektronikdienstleister als Fels in der Brandung

Insbesondere bei komplexen Produkten steigt die Nachfrage nach EMS-Partnern, die möglichst…

Chemisches Ätzen von Aluminium

Konsistent, genau und wiederholbar

Precision Micro bietet als Spezialist für fotochemisches Ätzen eine konsistente, genaue…

Cloud-Lösung

So werden Bauteile-Reinigungsanlagen Industrie-4.0-ready

Die Digitalisierung und Vernetzung von Fertigungsprozessen verändert auch die…

Im Lacon-Makerspace

Welcome Digital Engineering!

Lacon Electronic bietet seit Kurzem im eigenen Makerspace High-Tech zum Ausprobieren,…