Ebenso wie die Simulation wird auch die Integration mechanischer Aspekte des Designprozesses im Allgemeinen erst in einer späten Phase des Entwicklungsprozesses berücksichtigt. Zu Beginn der Entwicklung festgelegte mechanische Aspekte können sich aber so stark verändern, dass Verzögerungen unausweichlich sind.
Bei außergewöhnlichen Gehäuseformen stellt sich die Frage, wie die dicht gepackte und komplex geformte Elektronik in diese Gehäuse passt. Traditionell gingen die Entwickler davon aus, dass dies kein Problem sei, und übergaben die Fertigungsdaten einfach an die Produktion. Nachdem diese Vorgehensweise immer wieder zu Problemen führte, gesteht man sich inzwischen ein, dass dieses Verfahren nicht besonders gut funktioniert.
Ein weiterer Umstand, mit denen Unternehmen beim Einsatz von ECAD- und MCAD-Lösungen konfrontiert werden, haben damit zu tun, dass diese Tools weitgehend isoliert voneinander verwendet werden. Gelöst wurde dieses Problem durch die Definition und Verwendung von verschiedenen Formaten, die eine Brücke zwischen dem Elektronik- und dem mechanischen Design schlagen. Ob die Mechanik in das ECAD-Tool oder die Elektronik in das MCAD-Tool importiert wird hängt von den Möglichkeiten des jeweiligen Werkzeuges ab. Das Ziel ist jedoch immer eine regelbasierte 3D-Kollisionsprüfung zwischen Leiterplatte und Gehäuse. Die höchstmögliche Effizienz bietet hier ein inkrementelles Daten-Austauschformat, das ein Importieren überflüssig macht und Kollisionen bzw. Änderungen in Echtzeit in der jeweiligen Design-Umgebung anzeigt.
Das parallele Design bietet also insgesamt erhebliche Vorteile für Produktentwicklungs-Teams. Es bewirkt einen Wettbewerbsvorteil durch Verkürzung der Markteinführungszeit und Senkung der Kosten, verbunden mit der zeitgerechten Realisierung leistungsfähiger und zuverlässiger Produkte. Die Fertigstellung eines Produkts im vorgesehenen Zeitplan ergibt höhere Einnahmen, da das Produkt auf diese Weise länger am Markt ist. All dies sorgt in der Summe für höhere Gewinne.
Referenzen
• Beyond Design: Pre-Layout Simulation – Barry Olney
• Beyond Design: Intro to Board-Level Simulation and the PCB Design Process – Barry Olney
• Beyond Design: Power Distribution Network Planning – Barry Olney
• Collaborative PCB Design – Altium-Dokumentation
• Wikipedia – Business Process Improvement
• Concurrent Design One Team One Virtual Location – Randall Myers, Mentor Graphics
• What is Concurrent Engineering – www.concurrent-engineering.co.uk
• ICD Stackup Planner und PDN Planner sind weltweit bei Altium, Inc. lieferbar