AT&S Technologieforum

»Anforderungen an die Leiterplatte steigen!«

2. Mai 2018, 16:17 Uhr | Karin Zühlke

Fortsetzung des Artikels von Teil 1

HF und Embedding in die Leiterplatte

Auf dem Forum wurden auch Hochfrequenz-Anforderungen in mehreren Vorträgen intensiv diskutiert. Moderne Simulationswerkzeuge wie sie AT&S zusammen mit seinen Partnern nutzt ermöglichen hier beispielsweise eine frühzeitige Simulation in der Designphase. Verschiedene Vorträge erörterten die Anforderungen und Lösungen in Bezug auf die Systemintegration (Embedded-Technologien, Hybrid-Boards, Einbettung von Cavities, etc.), die Strukturierung für eine weitere Miniaturisierung (dünnere Leiterplatten, Koplanarität, feinere Leiterbahnen und Vias, Reduzierung des Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), Leiterbahnprofil, etc.) und das Thermo-Management mit aktuellen Lösungen (Wärme-Spreizung, Thermo-Vias und -Inlays) und künftigen Technologien (Heatpipes, Einbettung von Kühlelementen, etc.).

Im Rahmen der Konferenz wurden auch weitere aktuelle Themenstellungen rund um die Verbindungstechnologie wie die Einbettung (Embedded Power) von Leistungs-Chips (MOSFETs, etc.) in die Leiterplatte, die Fehleranalyse von Leiterplatten sowie die Untersuchung der Material-Zuverlässigkeit in Bezug auf die Lötstellenverbindungen dargestellt. Für die Kunden waren aber auch weniger technologische Aspekte und Vorträge interessant, wie das kosteneffiziente Design mit HDI-Leiterplatten sowie der zielgerichtete Einsatz der IPC2- und IPC3-Klassen - beides abhängig von der jeweiligen Applikation.

Bei AT&S sieht man sich für die künftigen Anforderungen bestens aufgestellt. So widmen sich weltweit zurzeit mehr als 400 Mitarbeiter der Forschung und Entwicklung (R&D) und das Unternehmen investiert fast 8 Prozent seines Umsatzes wieder in R&D. Ein Resultat daraus ist die enge Kooperation mit internationalen Partnern und mehr als 230 eingetragene Patente. Neben Forschung und Entwicklung mit Fokus in Österreich stehen modernste Fertigungsanlagen in Österreich, China, Korea und Indien zur Verfügung. Erst kürzlich hat AT&S eine Investition von etwa 40 Millionen Euro für Technologieerweiterung und Kapazitätsaufbau für Hochfrequenz-Leiterplatten an den bestehenden Standorten in Nanjangud, Indien und Fehring, Österreich beschlossen. Damit soll insbesondere das Wachstumspotenzial im Bereich autonomes Fahren unterstützt werden.

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