Omron
Hochgeschwindigkeits-3D-Röntgeninspektion
Das neueste High-peed 3D-Röntgen-Inspektionssysteme vom Typ »VT-X950« ist das erste der »VT«-Serie, die Omron speziell für den Einsatz in Reinräumen entwickelt hat, beispielsweise für den Einsatz im Wafer-zu-Wafer-Bonden.
Der Trend zu 3D-Packaging und integrierten EV-Modulen, insbesondere in der Automobilindustrie, erfordert präzisere Prüfungen, die herkömmliche 2D-Röntgensysteme nicht leisten können. Deshalb hat Omron die 3D-Inspektionssysteme der »TV«-Serie entwickelt.
Die »VT-X950« von Omron (Halle A2, Stand 435) kann Inspektionseinstellungen automatisch an wechselnde Produktionsanforderungen anpassen. Durch den Vergleich mit im Produktionskontrollsystem gespeicherten Referenzpunkten und Parametern stellt das System automatisch die passenden Prüfbedingungen für jedes Produkt ein. Dies reduziert Anlaufverluste und den Bedarf an manuellen Einstellungen.
Zudem verfügt das System über eine förderbandbasierte automatische Be- und Entladefunktion, die zur Automatisierung und Personaleinsparung beiträgt.
Die Technologie erfasst stereoskopische Bilder im Durchlauf, ohne den Prozess zu stoppen – ideal für Hochvolumenfertigungen. Darüber hinaus unterstützt das System die Inspektion von Bump-Elektroden mit engem Pitch, die für IC-Verbindungen genutzt werden. Mittels KI und Deep Learning werden aufgenommene Bilder analysiert, um fehlerhafte Produkte präzise zu identifizieren.
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