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Kleiner, Mini, Mikro

03015 & Co. auf dem Sprung in die Fertigung

4. Juli 2013, 18:02 Uhr | Karin Zühlke

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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Auch die LEDs sind »Mini«

Die passiven Bauteile sind zwar das Paradebeispiel wenn es um Miniaturisierung geht, aber auch anhand der LEDs wird deutlich, dass der Trend immer mehr in Richtung kleinere Bauformen geht. Mittlerweile sind die LEDs schon in sehr kleinen Gehäusen zwischen 0402 und 0201 untergebracht. Trotzdem werden sie immer lichtstärker und produzieren damit auch mehr Wärme, was auch in Form von geeigneten Kühlkonzepten beim Design bzw. Layout der Leiterplatte berücksichtigt werden muss. »Bei der SMT-Fertigung ist außerdem auf die optischen Eigenschaften der LED zu achten. Weil die Lichtquelle punktuell und sehr intensiv ist, müssen unsere Maschinen die LEDs hochgenau bestücken können«, unterstreicht der Trendscout. »Verschiebungen im Mikrometer-Bereich bei der Bestückung wirken sich je nach Kombination mit Linsen in der Lichtgebung bereits im Zentimeterbereich aus.« Unter anderem für die präzise LED-Bestückung hat Heilmann zusammen mit dem Siplace-F&T-Team das Konzept des Glue-Feeders entwickelt: Der Glue-Feeder funktioniert wie ein Dispenser für Klebstoff und hat die Form eines ganz normalen Bauteileförderers. Genauso lässt er sich modular am Bestückungsautomaten rüsten. »Somit kann die Maschine die Klebepunkte unmittelbar im Bestückprozess setzen und damit zum Beispiel LEDs genau in Position fixieren.« Der Kleber härtet aus, bevor das Lot im Ofen flüssig wird. Kompatibel ist der Glue Feeder mit allen Siplace Bestückplattformen der X-Serie – ab Stationssoftware 706 und der SX-Serie.

Organische Elektronik und Silizium: Das Beste aus zwei Welten

Von der LED macht Heilmann einen verbalen Schwenk zur organischen Elektronik. Um Beleuchtung geht es in Form von OLEDs ja auch bei dieser noch jungen Disziplin. Hier hat die organische Elektronik schon zahlreiche Erfolge vorzuweisen. Andere Bereiche dagegen stecken immer noch in den Kinderschuhen. Nach Ansicht von Heilmann ist die Organische Elektronik ein Trend mit Zukunft, aber »man darf nicht davon ausgehen, dass man künftig mit der organischen Elektronik alles das realisieren kann, was die Silizium-basierte Elektronik kann. Aber umgekehrt hat auch die organische Elektronik Vorteile zu bieten, die die Silizium-Elektronik nicht erreichen kann, zum Beispiel die Flexibilität des Folienmaterials.« Der Experte plädiert also dafür, das Beste aus den zwei Welten zusammenzubringen.
Eine braucht zum Beispiel immer eine Stromversorgung und eine Ansteuerung. Momentan ist diese noch auf einer Leiterplatte als Silizium-Lösung realisiert. Aber mittelfristig könnte die Ansteuerelektronik laut Heilmann auch auf die Folie gebracht werden. Verantwortlich für die mangelnde Konvergenz beider Welten ist auch das Lötverfahren: Derzeit gibt es noch keinen Lötprozess, der das Folienmaterial handhaben kann ohne es zu beschädigen. Aber, vielleicht wird auch das wie viele Innovationen in der Elektronikfertigung in einigen Jahren zum Alltag gehören.