Siplace
SX-Bestückautomaten: Mehr Optionen beim Leiterplattentransport
Zusätzliche Freiheiten beim Leiterplattentransport bietet Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS) jetzt für die Bestückautomaten der Siplace SX-Serie. Mit Optionen für Long Boards, Heavy Boards und Thick Boards erweitert Siplace das Einsatzspektrum seiner SX-Bestückautomaten.
Der größere Bestückbereich der Siplace SX erlaubt es, über die Long Board Option, Leiterplatten mit bis zu 610 mm Länge in einem einzigen, durchgängigen Bestückvorgang zu verarbeiten und somit den Liniendurchsatz bei überlangen Leiterplatten deutlich zu erhöhen. Die Heavy Board Option ermöglicht es, besonders schwere Leiterplatten mit bis zu 5 kg (Einzeltransport) oder 2 × 2 kg (Doppeltransport) zu verarbeiten. Mit der Thick Board Option lassen sich die SIPLACE SX-Bestückautomaten für Leiterplattendicken von 4,5 bis 6,0 mm aufrüsten.
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