Elektronik

Geräte-Anschlüsse und Elektronikgehäuse

Intelligent geht auch passiv

Als Schnittstelle aller zentralen und dezentralen Kommunikationsteilnehmer bestimmen Elektronikgehäuse und Leiterplattenanschlüsse maßgeblich, wie funktional ein Gerät ist – und wie flexibel es in »intelligent« vernetzten Automatisierungsstrukturen…

Happy Birthday

Der Transistor wird 70

Als eine Art Weihnachtsgeschenk an die Chefs könnte man die interne Präsentation des…

Konform zu USBPD und USB-BC1.2

Batterielade-ICs mit zwei Eingängen

Mit der Serie BD99954GW/MWV stellt Rohm Boost-Buck-Lade-ICs mit zwei Eingängen vor. Die…

Dr.-Wilhelmy-VDE-Preis

Auszeichnung für neues Konzept zur Versorgungssicherheit

Der Anteil der erneuerbaren Energien steigt. Dadurch wird es zur Herausforderung, die…

© Cadence Design Systems

Designtools / FinFET-Design

Parasitärextraktion für fortgeschrittene FinFET-Technologien

Die Parasitärextraktion ist ein kritischer Schritt im Design-Signoff-Flow. Dabei werden…

Umweltfreundlicher bis 2030

EU-Minister einig beim Ausbau erneuerbarer Energien

Vor einem Jahr legte die EU-Kommission ein dickes Paket zur umweltfreundlicheren…

© Renesas

Übernahme abgeschlossen

Intersil heißt ab 1. Januar Renesas

Nach rund einem Jahr ist der Übernahmeprozess von Intersil durch Renesas abgeschlossen. Am…

© ARM+

TechCon 2017

ARMs Entwicklerkonferenz im Zeichen der Security

ARMs TechCon 2017 im kalifornischen Santa Clara stand im Zeichen von Software und Security…

© Rohde & Schwarz

Industrie 4.0 & IoT / Safety & Security

IoT-Sicherheitsprüfstand

Cyberattacken werden in der Regel mit Festnetzgeräten assoziiert. Funknetz-Teilnehmer…

© TE Connectivity

TE Connectivity

Verbindungen für Industrie-4.0-konforme Applikationen

TE Connectivity (TE) hat vor kurzem ein umfassendes Steckverbinder-Programm vorgestellt,…