Elektronik

Leiterplattenfertigung

Dünner als jedes Menschenhaar

Mit DenciTec hat Cicor bewährte Leiterplatten-Fertigungstechniken miteinander kombiniert und dabei so verbessert, dass Leiterbahnenbreiten von 25 µm und Laser-Via-Durchmesser von 35 µm kein Problem mehr darstellen. Boarddesigns lassen sich damit…

Für IoT-Applikationen

10-W-Netzteile von Recom mit niedrigem Standby-Bedarf

Bei den Modulen der Serie RAC10-K/277 handelt es sich um 10-W-Netzteile, mit denen Recom…

Best Practices bei der FPGA-Entwicklung

Ineinander greifende ­Fertigungsabläufe

Welche Herausforderungen stellen sich, wenn ein komplexes FPGA-­Design an externe Partner…

Elektronik-Zeitreise

Elektronisch nachgebildete Nervenzellen

Dass sich Nervenzellen gegenseitig beeinflussen, weiß heute jedes Kind. Ende der…

Hintergrundwissen, Teil 3

Warum gibt es so unterschiedliche Griffe?

In einer Folge von Beiträgen hinterleuchten Experten von Heitec Begriffsdefinitionen, die…

Diskriminierung durch Technik

Selbstlernende Maschinen brauchen Sinn für Gerechtigkeit

Künstliche Intelligenz muss sich fair verhalten, damit sie breite Akzeptanz finden kann.…

GeBE Printer Lab

Drucker »singt« Weihnachtslied

Die Ingenieure von GeBE haben sich eine ungewöhnliche Aktion für ihre Weihnachtsgrüße…

Weidmüller Interface

Rekordumsatz von über 730 Millionen Euro wird erwartet

Die auf Industrial Connectivity, Automatisierungs- und Digitalisierungslösungen…

Lapp Gruppe auf Einkaufstour

Firmen in Finnland und Polen übernommen

Die Lapp Gruppe hat SKS Automaatio und SKS Connecto in Finnland und Polen übernommen. »Der…

Zum Stand der MEMS-Technologie

ASIC-Design am Komplexitätssprung

Dr. Horst Symanzik eröffnete die DVCON Europe 2017 mit der Keynote "Consumer MEMS…