Mit dem Formfaktor COM-HPC-Mini beginnt eine neue Ära für Embedded-Computing-Designs auf Basis kreditkartengroßer Computer-on-Modules. Entwicklern soll die dritte Generation einen großen Performance-Boost und noch mehr Schnittstellen bieten als je…
Qualität lässt sich nicht nachrüsten. Auch bei Software muss sie im Entwicklungsprozess…
Für eine Functional-Safety-Zertifizierung müssen Entwickler die Code-Coverage für den…
Die Digitalisierung führt zu einem stetig steigenden Bedarf an Verarbeitungs- leistung.…
Megatrends wie die Klima- und Mobilitätswende werden ohne Batterien nicht gelingen. Laut…
Da im Auto immer mehr Funktionen elektrifiziert werden, sind immer mehr Kondensatoren…
Arrow Electronics präsentiert ein neues Carrierboard für Nvidias Jetson System-on-Modules.…
Texas Instruments ist einer der großen Halbleiterhersteller, deren Experten seit Jahren an…
Als Mittel zur Digitalisierung existierender Produktionsanlagen sind IoT-Gateways »in«.…
Die PICMG, ein Konsortium für die Entwicklung offener Embedded-Computing-Spezifikationen,…
