Wärmeleitfolien

Wenn das Handy unangenehm warm wird

14. November 2013, 9:16 Uhr | Alfred Goldbacher

Henkel hat eine Serie neuartiger Wärmeleitfolien entwickelt: Die Produkte der Loctite TAF-Serie senken die Prozessor- und Gehäusetemperatur von Handheld-Geräten.

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Dünne, flexible Folien sind eine gute Lösung für passive Geräte mit wenig Platz für Lüfter und Kühlkörper. Kommt das Loctite TAF Material mit der Wärmequelle in Kontakt, erzeugt es einen Luftstromweg, durch den die heiße Luft auf dem Gerät entweicht. Die Wärmeleitfolie von Henkel arbeitet dynamisch, sodass sie die Wärme sowie die ständig wechselnde Prozessortemperatur regulieren kann.

Loctite TAF ist nach den spezifischen Anwendungsanforderungen in maßgeschneiderten, vorgestanzten Größen erhältlich. Die Folie ist so vielseitig, dass Schichtstärke und -aufbau angepasst werden können, um sowohl dünnere als auch dickere Lösungen mit mehreren Achsen und die Ausrichtung unter und/oder über Komponenten zu ermöglichen. Weil die Materialien von Loctite TAF biegbar sind, bieten sie vor allem auf engem Raum eine flexiblere Lösung als herkömmliche Wärmeableitmaterialien, die häufig brüchig sind und nicht für spezifische Gerätedesigns adaptiert werden können.


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