Räumlich Baugruppen
Thermisches Management mit 3D-MIDs
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Literatur & Autor
[1] Polifke, W.; Kopitz, J.: Wärmeübertragung. Pearson Studium, 2009.
[2] Hörber, J.; Franke, J.; Ranft, F.; Heinle, C.; Drummer, D.: Thermisch leitfähige Kunststoffe für kostengünstige Fertigung und erweiterte Funktionalität in der MID-Technologie,www.3d-mid.de/cms/front_content.php?idcat=27&idart=857
[3] Leneke, T.; Hirsch, S.; Schmidt, B.: A Fluidic 3D-MID Fabricated by a New LDS Compatible Sacrificial 2K-Process with Thermal Management of a Power-LED as an Application Example. 9. Internatio-naler Kongress Molded Interconnect Devices, Fürth 2010.
[4] Schlüter, R.; et al: LPKF-LDS-Technology. Proceedings, 5th International Congress MID, Erlangen 2002, S. 123 - 132.
[5] Keppens, A.; Ryckaert, W.R.; Deconinck, G.; Hanselaer, P.: High power light-emitting diode junction temperature determination from current-voltage characteristics. Journal of Applied Physics, 2008, Volume 104, Issue 9, 093104.
Dipl.-Ing. Thomas Leneke studierte bis 2007 Informationstechnologie/Mikrosystemtechnik an der Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg. In seiner Diplomarbeit befasste er sich mit spritzgegossenen Sensormaterialien. Im Anschluss wurde er wissenschaftlicher Mitarbeiter im InnoProfile Projekt TEPROSA. Sein Forschungsschwerpunkt liegt in den Bereichen 3D-MID, MEMS-Packaging sowie Aufbau- und Verbindungstechnik.
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