Neben der Energieeffizienz spielt bei vielen Elektronikkomponenten auch die Miniaturisierung eine Rolle …
Miniaturisierung ist auch bei uns immer ein Thema, denn viele Produkte sollen hinsichtlich ihrer Baugröße und damit auch in Bezug auf die verwendeten Rohstoffe optimiert werden. Nachdem im kleiner gewordenen Endgerät die Leitungsfähigkeit und die Dichte der Elektronik eher zugenommen hat, stellt das alle Anbieter von Lüftern und Kühlungslösungen vor eine große Herausforderung. Die Verlustleistung, die aus den Geräten herausgezogen werden soll, hat nicht mit dem Grad der Miniaturisierung abgenommen. Das Luftvolumen in den Endgeräten ist deutlich kleiner. Der Lüfter sollte aufgrund der Gerätegröße auch kleiner und leiser sein, muss aber vergleichsweise mehr leisten, um das gleiche Ergebnis zu liefern. Reine Passivlösungen sind wegen der Menge an Material teuer und schwer; ideal ist eine sinnvolle Kombination beider Kühlprinzipien. Unser relativ neuer Radiallüfter der HY60Q-Serie hat mittlerweile eine Bauhöhe von nur 5 mm. Die Bauhöhe der älteren, immer noch verfügbaren HYB60A-Serie beträgt 12,5 mm. Der Volumenstrom ist durch die Reduzierung der Bauhöhe deutlich geringer, der Druck ist dafür annähernd gleich. Immer häufiger wird deshalb der neue Radiallüfter in Kombination mit einem passenden Kühlkörper zur superflachen Kühleinheit verbaut.
In Zeiten von IoT und Industrie 4.0 sind intelligente Lüfter gefragt …
Für die Lüfter unserer Baugrößen ist das Industrie-4.0-Thema noch nicht besonders aktuell. Zur Intelligenz in Lüftern: Große Ventilatoren haben hier durch ihre Anwendung bedingt teilweise mehr Intelligenz integriert, um ihrerseits Meldungen an dezentrale Steuerungen über ihren Betriebszustand zu senden. Bei kleinen Lüftern wird der Betriebszustand direkt über einen Drehzahl- oder Alarmausgang an den vorgelagerten Controller gemeldet, der dann die Information verarbeitet beziehungsweise sendet. Aktuell sammeln wir hier noch Informationen beziehungsweise Kundenanregungen ein, um diese in ein neues Produkt einfließen zu lassen.
Welche technischen Innovationen kündigen sich an?
Im Bereich der Kompaktlüfter erwarte ich abgesehen vom Thema Industrie 4.0 in nächster Zeit keine Quantensprünge an Innovationen. Ausschließen kann ich es aber nicht, womöglich ruft in einer Stunde ein Kunde an mit einer Fragestellung, die eine neue Innovation nach sich zieht. Konkret arbeiten wird derzeit an innovativen Befestigungslösungen für Lüfter. Hier ergeben sich aus der Vielzahl an Kühlkörpern, Kühligeln und der breiten Auswahl an Lüftermodellen Möglichkeiten zur Standardisierung, die wir gerade ausloten. Mehr möchte ich dazu aber zum gegenwärtigen Zeitpunkt noch nicht verraten.
Maßgeschneiderte Lösungen sind eine Spezialität von SEPA. Wie ist denn grob in Prozent nach Stückzahlen das Verhältnis von Standardlüftern zu kundenspezifischen Assemblierungen?
Unsere kundenspezifischen Assemblierungen reichen vom einfachen, verkaufsoptimierten Produkt für den Versand- beziehungsweise Einzelhandel bis hin zu logistikoptimierten Lüfter-Kühlkörperlösungen mit speziellem Stecker, Knickschutz und Etikettierung – geliefert in mehrfach verwendbarer Wechselverpackung. Der Anteil an kundenspezifischer Assemblierung liegt derzeit zwischen 25 und 30 Prozent von der Gesamtstückzahl an verkauften Lüfterprodukten, die Zubehörprodukte wie Fingerschutzgitter und Wärmeleitpads etc. nicht mit eingeschlossen. Diesen Geschäftsbereich möchten wir in den nächsten Jahren weiter ausbauen.