Hochpolige Steckverbinder

Prädestiniert für Datenraten bis 25 Gbit/s

26. Februar 2014, 11:25 Uhr | Michael Singer
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Selbst mehr als 25 Gbit/s sind realisierbar

Bild 5. Messung der Einfügungsdämpfung über die Frequenz
Bild 5. Messung der Einfügungsdämpfung über die Frequenz für den MicroSpeed-Steckverbinder
© Erni Electronics

Die High-Speed-Steckverbinder der MicroSpeed-Familie ermöglichen nach konservativer Spezifikation Datenraten von bis zu 20 Gbit/s (differenziell). Aktuelle Messungen und Simulationen belegen nun, dass bei entsprechenden Designkriterien und Layout (2 dB Einfügungsdämpfung, 5 mm Board-to-Board-Abstand) auch Frequenzen von mehr als 12,5 GHz bzw. Datenraten von mehr als 25 Gbit/s möglich sind (Bild 5). Damit lassen sich extrem schnelle Board-to-Board-Verbindungen mit Distanzen von 5 bis 20 mm realisieren.

Ein optimales Übersprechverhalten kann durch spezielle Layout-Konfigurationen erreicht werden – hier unterstützt Erni durch praxiserprobte Vorschläge. Entsprechende Testdaten sind auf Anfrage erhältlich. Darüber hinaus stehen für die MicroSpeed-Steckverbinder DemoBoards, SPICE-Modelle und ein Evaluation Kit zur Verfügung.


  1. Prädestiniert für Datenraten bis 25 Gbit/s
  2. Gedreht, daher kontaktsicher
  3. Optmierte Stromtragfähigkeit
  4. Kompaktes Mezzanine-Design
  5. Selbst mehr als 25 Gbit/s sind realisierbar

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