Die High-Speed-Steckverbinder der MicroSpeed-Familie ermöglichen nach konservativer Spezifikation Datenraten von bis zu 20 Gbit/s (differenziell). Aktuelle Messungen und Simulationen belegen nun, dass bei entsprechenden Designkriterien und Layout (2 dB Einfügungsdämpfung, 5 mm Board-to-Board-Abstand) auch Frequenzen von mehr als 12,5 GHz bzw. Datenraten von mehr als 25 Gbit/s möglich sind (Bild 5). Damit lassen sich extrem schnelle Board-to-Board-Verbindungen mit Distanzen von 5 bis 20 mm realisieren.
Ein optimales Übersprechverhalten kann durch spezielle Layout-Konfigurationen erreicht werden – hier unterstützt Erni durch praxiserprobte Vorschläge. Entsprechende Testdaten sind auf Anfrage erhältlich. Darüber hinaus stehen für die MicroSpeed-Steckverbinder DemoBoards, SPICE-Modelle und ein Evaluation Kit zur Verfügung.