Hochpolige Steckverbinder
Prädestiniert für Datenraten bis 25 Gbit/s
Fortsetzung des Artikels von Teil 3
Kompaktes Mezzanine-Design
Mit MicroSpeed wiederum ist eine High-Speed-Steckverbinderfamilie mit hoher Kontaktdichte im 1-mm-Raster für Board-to-Board-Verbindungen verfügbar, die auch die Bandbreitenanforderungen von modernen Mezzanine-Applikationen erfüllt. Um ein kontrolliertes Impedanzverhalten, geringes Nebensprechen und gute Kopplung für differenzielle Signalpaare zu erreichen, verfügen High-Speed-Steckverbinder wie die MicroSpeed-Komponenten über ganz spezielle Schirmungsstrukturen. Das modular ausgelegte, geschirmte MicroSpeed-Steckverbindersystem besteht aus zwei Kontaktreihen und zwei außen angeordneten Schirmblechen.
Die Signalkontakte sind in SM-Technik ausgeführt, während für die Schirmkontakte zwei Optionen verfügbar sind: SMT oder Through Hole Reflow (THR) für besonders schwere Einsteckkarten oder höhere mechanische Beanspruchung. Die SMT-Koplanarität ist zu 100 % garantiert und mit weniger als 0,1 mm für alle Kontakte spezifiziert. Das Längsraster von 1 mm und der Reihenabstand von 1,5 mm erlauben eine horizontale und vertikale Anordnung der differenziellen Paare oder Single-ended-Signale – je nach Anwendung bzw. Anforderung in Hinblick auf Übersprechen. Für die MicroSpeed-Steckverbinder sind Steckzyklen >500 spezifiziert. Die Stromtragfähigkeit beträgt 1 A für die Signalkontakte und 6,8 A für die Kontakte der speziellen Power-Module.
Die Steckverbinder-Module sind nur 27 mm lang, haben 50 Signalkontakte und zwei Schirmbleche (18 Schirmanschlüsse). Sie können problemlos, quasi ohne Platzverlust aneinandergereiht werden. Das Konzept erlaubt weitere Polzahlen in Sechser-Schritten auf- und abwärts. Für Applikationen mit besonders hoher Kontaktdichte stehen neben den zweireihigen Versionen auch siebenreihige MicroSpeed-Signal-Steckverbinder mit 91 (7×13) oder 133 (7×19) Signalkontakten zur Verfügung. Zusätzliche 90-Grad-Versionen ermöglichen äußerst kompakte und schnelle Verbindungen von der Backplane zu Tochterkarten und koplanare Verbindungen zwischen Tochterkarten (Bild 4).
Jobangebote+ passend zum Thema
- Prädestiniert für Datenraten bis 25 Gbit/s
- Gedreht, daher kontaktsicher
- Optmierte Stromtragfähigkeit
- Kompaktes Mezzanine-Design
- Selbst mehr als 25 Gbit/s sind realisierbar
Lesen Sie mehr zum Thema
Das könnte Sie auch interessieren
Highspeed mit bis zu 28 GBit/s
Fly-Over-Verbindung für den Umstieg von Kupfer auf optische Kabel
Erni bietet weit mehr als Steckverbinder
Ein "Alter Hase" im EMS-Geschäft startet durch
Neue Spritzgießerei in Adelberg
Ein Drittel mehr Fertigungsfläche für Erni
Umfassendes Service-Angebot
Erni: Kundenspezifische Baugruppen
