Schnittstelle für Platinen mit minimaler Stapelhöhe:
Liefert 1024 Kontakte pro Quadratzoll
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Interposer als Schnittstelle zwischen Platinen
Zum Einsatz kommt die neue Verbindungstechnik unter anderem bei einem High-Density Interposer, der als Schnittstelle zwischen Haupt- uns Zusatzplatine fungiert (siehe Bild 2). Die Zusatzplatine kann beispielsweise als Nachrüst-, Erweiterungs- oder Test-Board für die Hauptplatine dienen. Diese Lösung reduziert die Material- sowie Arbeitskosten und verschafft dem System die Flexibilität, mehrere Plattformen auf demselben Verbindungssytem zur Verfügung zu haben.
Das Verbindungssystem kann ebenso auch als Schnittstelle zwischen hochdichten integrierten Schaltungen Verwendung finden. Der Z-Ray-Verbinder ermöglicht dabei den Austausch gehäuster Komponenten und fungiert bei Bedarf auch als Ersatz für Lötverbindungen. Die Anschlüsse dieser Schnittstelle sind wahlweise mit einem Doppelfeder-Kontaktsystem oder als Einzelfeder-Konstruktion mit Lotkugeln erhältlich.
Das BeCu-Kontaktsystem ist für eine Geschwindigkeit von 28 Gbit/s ausgelegt, und das bei den Testreihen verwendete 1-mm-Array wurde hinsichtlich seiner Langlebigkeit mit bis zu 5000 Kontaktzyklen sowohl auf hartvergoldeten als auch auf Chemisch-Nickel/Sudgold-beschichteten Leiterplatten (ENIG) getestet. Die Strombelastbarkeit bei 20 % Derating und einer Temperaturerhöhung um 30 Kelvin beträgt 1,04 A pro Kontakt bei zehn (10 × 1) belegten Kontakten und 0,56 A pro Kontakt bei 30 (10 × 3) belegten Kontakten.
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