Werden in eine Picomax-Federleiste Kontaktstifte gesteckt, so entsteht daraus die Leiterplattenklemme Picomax eCom. Diese Klemmenvariante wird mit eingesetzten Stiften geliefert und wie gewohnt auf der Leiterplatte bestückt und verlötet. Muss der Anwender die hergestellte Verbindung später wieder lösen, kann die Federleiste wie ein Steckverbinder von den eingelöteten Stiften abgezogen werden (Bild 3). Die Leiterplatte oder die anzuschließende Komponente lässt sich so ohne Umverdrahten tauschen.
Picomax eCom ist als gerade und abgewinkelte Leiterplattenklemme für Leiterquerschnitte von 0,2 bis 1,5 mm2 (Raster 3,5 mm) und von 0,2 bis 2,5 mm2 (Raster 5 mm) erhältlich. Konstruktionsbedingt erreicht die eCom-Variante eine deutlich geringere Vibrationssicherheit gegenüber dem vollwertigen Steckverbindersystem.
Ein System für viele Anwendungen
Als klassisches Stecksystem verbindet Picomax verschiedene elektrische Komponenten miteinander. Typisch ist das Verbinden einer Leiterplatte mit Leitungen anderer Komponenten (Wire-to-Board, (Bild 4).
Für den Fall, dass auf beiden Seiten Leitungen mit einander verbunden werden müssen (Wire-to-Wire ), wählt der Anwender anstelle der einlötbaren Federleiste eine Federleiste mit Cage-Clamp-S-Anschluss. Auch diese Verbindungsart kann mit einer Durchführungsstiftleiste ergänzt werden, um sie durch ein Gehäuse zu führen. Einlötbare Stift- und Federleisten sowie entsprechende Gegenstücke lassen eine klare Trennung zwischen Leiterplattenein- und -ausgang zu.
Die Varianten mit Cage-Clamp-S-Anschluss und Rastfüßen für die Oberflächenmontage ermöglichen, Wire-to-Wire-Verbindungen auf der Leiterplatte oder auf Tragschienenadaptern zu fixieren. Die Lötstifte einer Stiftleiste sitzen in einer Gehäusewanne. Sie umschließt im gesteckten Zustand die Federleiste nahezu vollständig. Rastlaschen und -klinken verriegeln die Verbindung und schützen sie gegen unbeabsichtigtes Lösen.
Noch mehr Sicherheit bieten Codierstiffte. Sie lassen sich individuell in dafür vorgesehenen Nuten der Feder- und Stiftleisten einsetzen und verhindern das Fehlstecken. Mit diesen Eigenschaften verfügt Picomax über den kompletten Funktionsumfang eines Steckverbindersystems. Es kann sowohl in der Steuerungs- und Regelungstechnik, der Antriebs-, Frequenzumrichter- und Sicherheitstechnik sowie bei der elektronischen Gerätetechnik oder der Verkehrstechnik eingesetzt werden.
Produktfamilie unterstützt das Reflow-Lötverfahren
Die Produktfamilie Picomax enthält speziell für den THR-Prozess (Through Hole Reflow) geeignete Stift- und Federleisten in drei Rastermaßen. Diese THR-Komponenten sind aus einem temperaturbeständigen Material gefertigt und halten die im Lötpeak auftretenden 260 °C für 10 s aus (gemäß Temperaturprofil DIN EN 61760-1). Denn der gewählte Werkstoff hat die erforderliche Formbeständigkeit für diesen Prozess. Darüber hinaus ist die Bauform der Komponenten auf den THR-Prozess abgestimmt, die Stiftlänge sowie der Wärmeübergang wurden entsprechend optimiert.
Alle THR-Komponenten der Serien 2091 und 2092 werden in der üblichen Gurtverpackung (Tape&Reel) angeboten. Folglich lassen sich die THR-Stift- und -Federleisten in den SMT-Prozess (Surface Mount Technology) integrieren.
Der Autor: Dipl.-Ing. Jörn Picker ist Produktmanager Interconnection bei der Wago Kontakttechnik GmbH & Co. KG.