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M12-Steckverbinder

Bringen Power auf die Leiterplatte

11. September 2013, 16:22 Uhr | Von Jürgen Sahm

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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Leiterplatten-Montage und Schutzart IP67

Bei Geräten mit integrierter Leiterplatte, die kostengünstig in Serienproduktion gefertigt werden, stehen ganz andere Design-in–Eigenschaften im Vordergrund. Zu diesen Geräten gehören beispielsweise Sensoren, Drehgeber, Solarwechselrichter, Frequenzumrichter, Servomotoren, I/O-Baugruppen, und Steuerungen. Die ein- oder zweiteilig aufgebauten M12-Gerätesteckverbinder müssen hier in der Schutzart IP67 ausgeführt sein, und sie müssen sich gleichzeitig für die Leiterplatten-Montage eignen (Bild 2).

Bei der Fertigung elektronischer Geräte und Baugruppen ist die Bestückung von Steckverbinder-Komponenten häufig aufwändiger als bei typischen Elektronikbauelementen. Grund dafür ist deren Größe und Gewicht sowie die erforderliche exakte mechanische Positionierung im Prozess. Gelöst wird diese Problematik bei den sogenannten zweiteiligen M12-Gerätesteckverbindern durch die Trennung in einen leichten Kontaktträger und ein separates metallisches M12-Verschraubungsteil.

Die Steckverbinder-Kontaktträger können entweder per Handbestückung oder in einem automatisierten und rationellen „Pick&Place“-Prozess auf der Leiterplatte bestückt werden. Dadurch fügen sich die Steckverbinder als Bauteile homogen in den Bestückungsprozess ein. Die Weiterverarbeitung der bestückten Leiterplatte kann im Standard-Reflow-Lötprozess zusammen mit allen üblichen SMD- und THR- Bauelementen stattfinden. Die zweiteiligen M12-Steckverbinder sind sowohl mit SMD- wie auch mit THR-Lötkontakten einsetzbar. SMD-Varianten empfehlen sich für Anwendungen, bei denen keine Bohrungen in der Leiterplatte möglich sind. THR-Varianten stellen dagegen durch ihre Through-Hole-Kontakte, die in der Leiterplatten-Bohrung verlötet werden, die Robustheit bedrahteter Komponenten unter Beweis.