E-Mechanik+Passive

LEONIs ACC und AOC Verbindungen für Rechenzentren zeichnen sich durch längere Übertragungsstrecken bei geringem Stromverbrauch aus. Erstmalig bietet LEONI auch AOCs mit Siliziumphotonik.
© Leoni

400-Gbit/s-Verbindungen

Active Optical Cables erstmals mit Siliziumphotonik-Technologie

Leoni produziert 400-Gbit/s-Verbindungen für die Datenübertragung in Rechenzentren. Mit geringem Stromverbrauch und hoher Leistungsstärke stellen sich die Kabellösungen den Herausforderungen wachsender Datenübertragungsraten durch Megatrends wie Big Data, 5G, IoT und künstliche Intelligenz.

Elektronik
Keramik-Vielschichtkondensatoren: Weltweit erste Flip-Type MLCCs in der Bauform 0510 für Automotive-Anwendungen
© TDK Electronics

Keramik-Vielschichtkondensatoren

Flip-Type MLCCs in der Bauform 0510 für Automotive-Anwendungen

TDK hat mit der neuen Serie CGAE die ersten Flip-Type MLCCs in der Bauform 0510 mit...

Elektronik
Schukat - Sehr leise Lüfter
© Schukat

Auf leisen Flügeln

Lüfter von Sunon mit unter 20 Phon

Mit der HA-Serie des Lüfterherstellers Sunon führt Schukat jetzt sehr leise Lüfter mit...

Elektronik
Der Jet Rapid Wire PI im Einsatz bei Kabelhersteller Huber+Suhner aus Pfäffikon in der Schweiz.
© Paul Leibinger GmbH & Co. KG / Jörg Ladwig

Inkjet-Drucker von Leibinger

Kabel mit über 60 km/h bedrucken

Das Kennzeichnungssystem Jet Rapid Wire von Leibinger beschriftet Kabel, Drähte, Rohre...

Markt&Technik
Phoenix Contact Olesch
© Phoenix Contact

Wer tritt die Nachfolge an?

Neustrukturierung der Geschäftsführung von Phoenix Contact

Innerhalb der nächsten zwölf Monate werden die Geschäftsführer von Phoenix Contact,...

Markt&Technik
Erweiterung der Geschäftsführung von Phoenix Contact
© Pixabay

Vier neue Mitglieder

Erweiterung der Geschäftsführung von Phoenix Contact

Im Rahmen der Nachfolgeregelung für die Geschäftsführer Prof. Dr. Gunther Olesch (CHRO/...

Elektronik
CrossCon
© FiberCon/Rosenberger OSI

Neuartige Signalführung

Weitreichende Kooperation im Bereich der Glasfaser-Übertragung

Rosenberger OSI und FiberCon wollen gemeinsam ein standardisiertes Verbindungssystem...

Markt&Technik
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© HEXR

ISPO München

3D-Druck trifft Sport

Mit additiv gefertigten Schaumstoffen zeigt EOS auf der ISPO München die Möglichkeiten...

Markt&Technik
Kompakte Board-to-Board-Lösungen im Rastermaß 1,27 mm von W+P Products.
© W+P Products

W+P Products

Erweitertes Board-to-Board-Programm

W+P erweitert sein Board-to-Board-Programm um vier Steckverbinder-Serien und eine...

Markt&Technik
Der Duplex-LC-Glasfaser-Steckverbinder der Serie 6000 von Bulgin bietet Schutz nach IP69K und IP68.
© Bulgin

Bulgin

Robuster Duplex-LC-Glasfaser-Stecker

Für den Einsatz in rauen Umgebungen hat Bulgin den Duplex-LC-Glasfaser-Steckverbinder...

Markt&Technik