Elektromechanische Relais

Totgesagtes lebt länger

2. September 2011, 12:18 Uhr | Von Barclay McKenna
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Kostenfaktor spricht für den „Oldtimer“

Elektromechanische Relais sind deutlich  preisgünstiger als SSR. Im Zuge von Verbesserungen bei der Halbleiter-Fertigung hat sich die Preisdifferenz zwar etwas verringert, sie ist aber nach wie vor beträchtlich. Halbleiterrelais sind aber dabei, die erste Wahl vor allem in der Telekommunikation und bei Mikroprozessorsteuerungen zu werden. Ihre Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer bedeuten weniger Ausfälle und damit eine bessere Produkt-Performance. Niedrige Eingangssignalpegel sind ideal bei TTL- und CMOS-Anwendungen, und der geringere Strombedarf verlängert die Batterielebensdauer in portablen Geräten. Halbleiterrelais für hohe Nennströme sind immer noch zu teuer, daher sind elektromechanische Schütze in solchen industriellen Anwendungen nach wie vor dominant.

Neue Applikationen bringen Bewegung ins Gefüge

Zu den weiteren Vorzügen des Halbleiterrelais gehören der geräuschlose Betrieb und ein geringeres elektrisches Rauschen. SSR arbeiten mit einem niedrigeren Ansprechstrom und wenig Leistung über den ganzen Spannungsbereich. Mit ihrem prellfreien Schaltverhalten verursachen SSR keine Schaltlichtbögen, eignen sich daher zum Einsatz in gefährlichen Umgebungen und reagieren weniger empfindlich auf Umweltbedingungen.

Bild 2. Das Leiterplattenrelais Relais Omron G8P(BG) im waschdichten Kunststoffgehäuse (32,1 mm × 27,2 mm × 20,1 mm) ist für 30 A/250 V(AC) mit einer Nennleistung von 7.500 VA an einem Schließer ausgelegt. Für Solarinverter wurde der zulässige Lastst
Bild 2. Das Leiterplattenrelais Relais Omron G8P(BG) im waschdichten Kunststoffgehäuse (32,1 mm × 27,2 mm × 20,1 mm) ist für 30 A/250 V(AC) mit einer Nennleistung von 7.500 VA an einem Schließer ausgelegt. Für Solarinverter wurde der zulässige Laststrom auf 30 A für 30.000 Schaltungen bei 85 °C ausgeweitet, die Isolationsfestigkeit auf 3.750 V(AC)/1 min. verbessert. Der Kontaktabstand beträgt 2 mm und gewährleistet damit eine Basis-isolierung bei Anwendungen bis 3000 m über NN.
© Omron Electronic Components Europe

Neue Anwendungen wie Hybridfahrzeuge, Set-Top-Boxen, Computerspiele, Industriesteuerungsnetzwerke und drahtlose Basisstationen stellen an EMR-Hersteller wie die Firma Omron spezielle Anforderungen, die neue EMR-Designs erfordern. Hybridfahrzeuge haben die Entwicklung kleinerer, leichterer und energieeffizienterer DC-Leistungsrelais vorangetrieben (Bild 2). Diese verfügen über eine gekapselte, gasgefüllte Bauweise mit Lichtbogenkühlungseffekt und tragen so dazu bei, dass das für die Lichtbogenlöschung erforderliche Bauteilvolumen kompakt ausfällt.

Hörbare Schaltgeräusche sind in Geräten im Privatbereich, vom Flächenheizkörper bis zum Videospiel, unerwünscht. Neueste leise Relais senken den Schalt-Schalldruck um etwa 25 Prozent, was fast unhörbar ist.

Ein weiterer Wachstumsmarkt ist die energieeffiziente Beleuchtung mit ihren typisch hohen Eingangsströmen. Neu entwickelte EMR können jetzt Ströme bis 100 A schalten.

Eine bedeutende Neuerung für hochfrequente EMR-Designs ist die Anwendung des innovativen Triplate-Micro-Strip-Verfahrens, um optimale HF-Eigenschaften im kleinstmöglichen Gehäuse zu erzielen. Die Triplate-Konstruktion ermöglicht eine sehr flache Bauweise der HF-Leitung.

 

Der Autor:

Barclay McKenna
ist seit 2009 European Marketing Manager bei Omron Electronic Components. In dieser Position verantwortet er das gesamte Produkt-, Industrie- und Applikationsmarketing einschließlich der Marketing-Kommunikation sowie der Marketing-Unterstützung des Vertriebsmarketing und des europäischen Switch Engineering Centre. Er schloss sein Studium mit einem HNC (Higher National Certificate) in Elektrotechnik und Elektronik ab.

info-components@eu.omron.com



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