Schwerpunkte
04. September 2020, 11:15 Uhr | Frank Riemenschneider
Die Miniaturisierung von Elektromechanik und Elektronik führt zu immer höheren Packungsdichten. Das wirkt sich auf die Erwärmung der Elektronik aus. Passive Kühlkörper für die Gehäuseserie ICS von Phoenix Contact erlauben nun den Geräteeinsatz auch bei thermisch anspruchsvollen Anwendungen.
Dazu wird das ICS-Gehäuse auf der Phoenix Contact-Homepage nach Bedarf konfiguriert. Im Anschluss wird die Thermosimulation ohne weitere Kosten durchgeführt, um zu prüfen, ob die Auslegung der Platine zu viel Hitze produziert. Der Kühlkörper wird dann individuell angepasst.
Vorteile:
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