Thermomanagement für Elektronikgehäuse der Serie ICS

Die Miniaturisierung von Elektromechanik und Elektronik führt zu immer höheren Packungsdichten. Das wirkt sich auf die Erwärmung der Elektronik aus. Passive Kühlkörper für die Gehäuseserie ICS von Phoenix Contact erlauben nun den Geräteeinsatz auch bei thermisch anspruchsvollen Anwendungen.

Dazu wird das ICS-Gehäuse auf der Phoenix Contact-Homepage nach Bedarf konfiguriert. Im Anschluss wird die Thermosimulation ohne weitere Kosten durchgeführt, um zu prüfen, ob die Auslegung der Platine zu viel Hitze produziert. Der Kühlkörper wird dann individuell angepasst.

Vorteile:

• Kühlkörper erlauben den Geräteeinsatz bei thermisch anspruchsvollen Anwendungen
• Umfangreiche Thermosimulationen unterstützen die optimale Anordnung der Bauteile auf der Leiterplatte
• Individuell angepasste Kühlkörper sorgen für eine zuverlässige Entwärmung
• Vereinfachter Entwicklungsprozess: alle Dienstleistungen für ein individuelles Gerätedesign

Mehr Informationen hierzu finden Sie an dieser Stelle.

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