Bei der »Felam Glasline«-Technologie, die auf kapazitiver Sensorik basiert, wird die Elektronik direkt auf die Glasplatte aufgebracht. Das bedeutet, dass kein störender Luftspalt entsteht, der die Funktion des Systems beeinträchtigen kann. Auch Klebefolien sind damit überflüssig. Bei den Eingabeelementen handelt es sich um eine Kombination aus Glasoberfläche mit einer darunter befindlichen Leiterplattenstruktur. Die Schaltung selbst wird durch Photolithographie erstellt. Realisierbar sind damit Leiterbahnstrukturen von 150 µm!
Verhältnismäßig breite Leiterbahnstrukturen - wie sie etwa bei der Siebdrucktechnik mit leitfähigen Pasten Standard sind – können zu unerwünschtem Antennen- und Übersprechverhalten und daraus resultierenden Fehlfunktionen führen.
Dank der feinen Leiterbahnstrukturen ist es möglich, die Bauteile direkt auf dem Glas zu platzieren. Als Komponenten kommen handelsübliche Bauteile zum Einsatz. Je nach Anwendung werden die Prozessoren bei Fela noch kundenspezifisch programmiert.