FBDi-Zahlen für Q1
Distribution muss wieder Federn lassen
Mit einem Minus von 23 Prozent schloss die deutsche Bauelemente-Distribution laut FBDi ihr erstes Quartal ab. Allerdings liegt die Messlatte aus Q1/2023 hoch.
Der bereits letztes Jahr verzeichnete Auftragseinbruch in der deutschen Bauelementedistribution schlägt sich wie erwartet nun in rückläufigen Umsätzen nieder. Nach -20% im vierten Quartal 2024 ging der Umsatz im ersten Quartal 2024 gegenüber dem Rekordquartal Q1/2023 um 29% auf 1,09 Milliarden Euro zurück. Die Auftragslage war mit -43% und 640 Millionen Euro ebenfalls stark rückläufig, schaffte aber einen leichten sequentiellen Umschwung (im Vergleich zu Q4/23), was zu einer leichten Verbesserung der Book-to-Bill-Rate auf 0,59 führte.
Halbleiter sind das "Sorgenkind"
Nicht von ungefähr waren die Halbleiter in Q1/24 das Sorgenkind. Der Umsatz ging um 30,7% auf 713 Millionen Euro zurück, die Aufträge sanken um über 50% auf 345 Millionen Euro, was einer Book-to-Bill-Rate von 0,48 entsprach. Nicht viel besser lief es bei den Passiven Bauelementen mit -28% im Umsatz (auf 150 Millionen Euro) und -42% im Auftragseingang (99 Millionen Euro). Die elektromechanischen Bauteile gingen um 22% auf 145 Millionen Euro zurück (Auftragseingang: -25% auf 127 Millionen Euro). Andere Bauelemente wie Sensoren, Displays, Stromversorgungen und Baugruppen reihten sich in den allgemeinen Trend ein. Die Umsatzverteilung der verschiedenen Bauelementetechnologien verschob sich leicht zu ungusten der Halbleiter (nur noch 65% vom Gesamtkuchen).
FBDi-Vorstandsvorsitzender Georg Steinberger: „Die erwartete Konsolidierung nach drei Rekordjahren hat unsere Branche jetzt voll erwischt und wird sich auch noch über die nächsten Quartale hinziehen. Erstaunlicherweise ist sowohl auf der Distributoren- als auch auf der Kundenseite die Stimmung keineswegs von Trübsal geprägt, auf der kürzlich stattgefundenen Embedded World konnte man eine richtiggehend positive Atmosphäre wahrnehmen, die Projektfreude der Entwickler scheint ungebrochen, vor allem können sie sich jetzt wieder den Neuentwicklungen widmen. In den zurückliegenden Zeiten der Knappheit waren eher Umschlüsselungen und Residesigns gefragt.“
USA und China legen zu, Europa und Japan hinken hinterher
Zur weiteren Lage stellt Steinberger fest: „Welweit ist die Lage am Komponentenmarkt höchst unterschiedlich. Während USA und China im ersten Quartal um über 20% bei den Halbleiterumsätzen zulegten, stehen die Zeichen in Europa und Japan eher auf Konsolidierung, mit eher moderaten Aussichten fürs Gesamtjahr. Aufgrund der unterschiedlichen Schwerpunkte in den Marktsegmenten läßt sich von EINEM Markt auch kaum noch sprechen. Während China generell boomt – wie nachhaltig, muss sich zeigen – und die USA vom Hype um die künstliche Intelligenz profitieren, marschieren Europa und Japan gleichauf durch die Schwächephase und Verunsicherung ihrer Vorzeigebranchen Automotive und Industrieelektronik. Die heraufziehenden Verwerfungen speziell im Automotive-Markt durch die Stärke der chinesischen Elektroautofirmen werden uns noch öfter beschäftigen.“
Dennoch bleibt der FBDi optimistisch: „Die Elektronikindustrie bleibt die treibende Kraft für jegliche gesellschaftliche Transformation, ob Digital- oder Energiewende. Die größte Herausforderung sind nicht die kurzfristigen zyklischen Schwankungen, sondern der sich langfristig verschlimmernde Mangel an Fachkräften. Es besteht die Gefahr, dass sich unsere Industrie verzwergt, weil wir die Innovationen nicht mehr selbst bewerkstelligen können, sondern importieren müssen. Es ist doch schon jetzt so, dass die deutsche Klimatransformation ohne chinesische Technologie nicht funktionieren wird. Hier muss sich dringend etwas ändern, Fachkräfteeinwanderung allein wird es nicht richten. Wir brauchen eine andere Einstellung zu Technologie und Innovation, quer durch die Gesellschaft.“
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