Die Wi-Fi-Produkte von H&D sind entweder mit Treiber-Support auf führenden MCU-Plattformen erhältlich oder als komplett unabhängige Module mit Wi-Fi-Treibern, IP-Stack und integriertem Security-Protokoll.
Ideal für Atmels ARM- und AVR-Lösungen geeignet sind zum Beispiel die nur 7 x 8 bzw. 8 x 8 mm kleinen System-in-Package-(SIP-)Komplettmodule HDG104 und HDG204. Sie unterstützen 802.11 b/g und werden per Secure Digital Input Output (SDIO) oder Serial Peripheral Interface (SPI) mit dem Mikrocontroller verbunden. Beide Bausteine zeichnen sich durch eine extrem geringe Leistungsaufnahme von nur 0,4 mW im Stromsparmodus und eine hohe Sendeleistung von +17 dbm bei 802.11/b aus. Im Sleep Mode verbraucht das Modul sogar nur 0,2 mW. Zudem ist die Rx-Empfindlichkeit deutlich höher als bei vergleichbaren Konkurrenzprodukten, was eine um bis zu 33 Prozent höhere Reichweite zur Folge hat. Die mit den beiden Komplettmodulen (SiPs) mitgelieferte Softwareplattform »SDK oWL« stellt Anwendern trotz einer Größe von nur 140 kByte vielfältige Funktionen und Referenz-Designs wie zum Beispiel »Web Server Implementation« zur Verfügung. WEP-, AES- oder WPA/WPA2-Verschlüsselung sorgen dabei für hohe Sicherheit. »Weil die Wi-Fi-Komplettmodule HDG104 und HDG204 nur wenige diskrete externe Komponenten benötigten, vereinfacht sich zudem der Baugruppentest, und die Fertigungsausbeute steigt«, betont Bärgsten.
Einen leistungsfähigen Low-Power-32-Bit-Mikrocontroller mit integriertem 802.11-b/g-Frontend beinhaltet das mit allen aktuellen Embedded-Security-Protokollen ausgestattete FCC- und CE-zertifizierte Wi-Fi-Komplettmodul SPB800. Die intelligente Lösung erspart dem Anwender die Implementierung von WLAN-Treiber, IP-Stack und Sicherheitsprotokollen auf der Host-CPU und ermöglicht eine sofortige drahtlose Anbindung aller Geräte, die UARTs, SPIs und RS-232-Schnittstellen unterstützen. Für die Verwendung als transparente Seriell-zu-WLAN-Schnittstelle oder als Host-kontrolliertes Modul mit der nur 2 kByte großen pico-oWL©-Software lässt sich das Modul auf allen MCU-Plattformen integrieren.
Die vorzertifizierten H&D-Komplett-Module HDG104, HDG204 und SPB800 hat der Wireless-Spezialist hauptsächlich für Anwendungen in der Gebäudeautomatisierung und im Consumerbereich entwickelt. Zielapplikationen sind zum Beispiel Heizungssteuerungen, elektronische Thermostate, Smart Meter, Klimaanlagen, Steuerungsdisplays und viele weitere M2M-Anwendungen.
Wie schon allein die potenziellen Anwendungsfelder belegen, ist das Wireless-Segment definitiv einer der wichtigsten Wachstumsmärkte, darin sind sich die Partner MSC und H&D Wireless einig. »Das sieht man auch daran, dass wir im RF/Wireless-Sektor unsere Projekte innerhalb von zwei Jahren vervierfacht haben und auch steigende Zahl an Design-Wins vorweisen können«, freut sich der Wireless-Experte von MSC. Erfreulich sei dabei laut Puhl, dass die drahtlose Kommunikation nicht nur in den »Modemärkten«, allen voran der Consumer-Elektronik, massiv zulege, sondern inzwischen verstärkt auch in anderen MSC-Zielmärkten Fuß fasse, wie der Industrieautomatisierung, der Gebäudeautomatisierung, der Medizintechnik, Transportation und Verkehrstechnik, Automotive Infotainment und POS/POI.