TE Connectivity hat sein Steckverbindersystem der Reihe AMPMODU um Leiterplattensteckverbinder im 2-mm-Rastermaß erweitert. Die neuen Stecker sparen laut Unternehmensangabe 38 Prozent Platz auf der Leiterplatte im Vergleich zu Steckverbindern mit einem 2,54-mm-Rastermaß. Entwickelt hat TE die 2-mm-Familie vor allen für den Einsatz in Applikationen der Fabrik und Prozessautomatisierung, darunter beispielsweise speicherprogrammierbare Steuerungen, I/O-Module, Servoantriebe, Frequenzumrichter, Industrieroboter, Mess- und Testgeräte sowie Geräte für die intelligente Gebäudeautomatisierung. Verfügbar sind die Steckverbinder als Breakaway-Stiftleisten und Leiterplatte-an-Leiterplatte-Buchsenleisten. Weil sich die 2-mm-Breakaway-Stiftleisten auf Leiterplatten mit einer Stärke von 1,6 mm und 2,4 mm montieren lassen, erhalten die Anwender mehrere Optionen für die Leiterplattenbestückung. Die Through-Hole-Stiftleisten sind mit geraden oder rechtwinkligen Kontaktstiften mit einer Länge von 4,0 mm (Länge der Kontakte oberhalb der Kunststoffisolierung, die sich mit der Buchse in einer steckbaren Anwendung verbinden lassen) und einer Auslauflänge von 2,8 mm (Länge des Stiftes unter der Isolierung, die zur Lötung auf der Leiterplatte genutzt wird) erhältlich. Das Gehäuse besteht aus flammhemmendem (UL94 V0) thermoplastischem Kunststoff. Die 2-mm-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Buchsenleisten, deren Gehäuse aus einem hochtemperaturbeständigem Flüssigkristallpolymer (LCP) besteht, haben Kontakte aus Phosphorbronze mit zwei Kontaktfedern, die mit einer Goldbeschichtung in drei Stärken erhältlich sind. Diese Konstruktion sorgt für eine vergrößerte Kontaktfläche zwischen den Pins der Stiftleisten und den Kontakten der Buchsensteckverbinder. Weil das Produktportfolio verschiedene vertikale und horizontale Buchsensteckverbinder umfasst, lassen sich Leiterplatten mit vielfältigen rechtwinkligen Kombinationen aus Stiftleisten und Buchsensteckverbindern aneinander reihen.
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