Stiftleisten mit Floating Elements
Vier neue Stiftleisten und Leiterplattenklemmen für die automatische SMD-Bestückung hat Weco ins Produktportfolio aufgenommen. Die Floating Pins der Stiftleisten und die Floating Bodies der Leiterplattenklemmen sind beweglich im Gehäuse gelagert. Damit gleichen sie Durchbiegungen der Leiterplatten aus und fangen Unebenheiten in Lötpads auf. Zudem kompensieren die Kontaktelemente thermische Verformungen bei stark wechselnden Temperaturen und können Bauteilspannungen direkt im Live-Betrieb deutlich reduzieren. Die Stiftleisten 110-M-221-SMD, 110-M-226-SMD, 110-M-216-SMD mit dem Rastermaß 3,5 mm und 120-M-221-SMD mit einem Raster von 5,0 mm sind jeweils zwei- bis zwölfpolig erhältlich. Als Kombilösung mit Floating Pins und Floating Anchor präsentiert Weco die Stiftleiste 110-M-226-SMD. Diese Floating Elements sind in Vertikalrichtung beweglich und erzielen laut Unternehmensangabe eine vollständige Koplanarität. Durch die seitlichen Flansche erhöhen sich Stabilität und Abreißkräfte der Stiftleiste. Das Gehäuse entspricht den Anforderungen der erhöhten Löttemperaturen in bleifreien Lötverfahren. Die Floating Anchor der Stiftleiste 110-M-216-SMD hält Belastungen von 65 N stand und fängt auftretende Scherkräfte ab. Dabei werden die Lötstellen der Kontakte weniger belastet und die Kräfte auf die einzelnen Lötpunkte reduziert. Neu im Programm sind zudem die Leiterplattenklemmen 140-A-126-SMD, 210-A-126-SMD, 930-D-SMD und 950-D-SMD-DS. Letztere ist mit Floating Terminal Bodies für echte Oberflächenmontage mit bis zu zwölf Polen verfügbar. Das Gehäuse aus hochtemperaturfestem Kunststoff hat Weco so konzipiert, dass beim Reflowlötprozess in Konvektionsöfen eine gute Heißluftzirkulation gewährleistet ist.
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