Produktneuheiten im Bereich Elektromechanik

Hohe Ströme von 100 A und mehr sicher über das Board zu führen und die lokale Überhitzung durch Leistungshalbleiter zu vermeiden, ist eine große Herausforderung beim Leiterplatten-Layout. Bei der Leiterplattentechnik »HSMtec« von Häusermann wird nur dort, wo hohe Ströme durch die Leiterplatte fließen, das massive Kupfer – sei es als Profil oder in Drahtform – in die Platine integriert. Dadurch lassen sich große Querschnitte für die Entwärmung mit sehr feinen Strukturen auch bei einer FR4-Leiterplatte kombinieren. Ein weiterer Vorteil ist, dass die übrige Platinentechnik unberührt bleibt, ohne zusätzliche Softwaretools für das Design.