Neue Lüfter und Kühltechnik auf der electronica

Moderne Hochleistungselektronik, wie sie beispielsweise in der Bahntechnik zum Einsatz kommt, braucht leistungsstarke, maßgeschneiderte Flüssigkeitskühlkörper. Das Programm von CTX Thermal Solutions reicht von einfachen Flüssigkeitskühlkörpern bis hin zu kompletten Kühlsystemen. Bei den Standardausführungen der Flüssigkeitskühlkörper werden drei grundsätzliche Kühlkörpertypen unterschieden: VLCP-, Blister- und Ultra-Hochleistungs-Kühlkörper. VLCP-Kühlkörper wurden speziell für die Kühlung von Hochleistungsdioden entwickelt. Blister-Kühlkörper eignen sich vor allem für Applikationen, bei denen eine robuste mechanische Platte für die Montage der Elektronikmodule erforderlich ist. Dabei werden die Kühlkanäle nicht in die Grundplatte gefräst, sondern in die Deckplatte gestanzt. Im Innern der Kühlkanäle erhöht eine Rippenstruktur die kühlende Oberfläche. Ein spezielles Herstellungsverfahren der Kühlkanäle senkt die Fertigungskosten und bietet eine größere Flexibilität bei den Montagebohrungen. Den Ultra-Hochleistungskühlkörpern gemein ist eine extrem große Oberfläche. Diese wird wahlweise erreicht durch eine Rippenstruktur im Innern der Kühlkanäle oder durch speziell gefräste, verästelte Kanäle, sogenannte »meso channels«. Eine weitere Variante stellen in eine Aluminiumplatte eingelassene, breite und eng nebeneinander liegende Kupferrohre dar, bei denen die Hitze aus dem Bauelement durch mehr Kühlflüssigkeit schneller abtransportiert werden kann. Solche Ultra-Hochleistungskühlkörper bieten sich beispielsweise für die Kühlung von Hochleistungs-IGBT-Modulen an. Sämtliche der genannten Flüssigkeitskühlkörper zeichnen sich durch einen geringeren Druckverlust gegenüber vergleichbaren Kühllösungen aus. CTX Thermal Solutions, www.ctx.eu, Halle B1, Stand 560