Neue Lüfter und Kühltechnik auf der electronica

Wärmeleitmaterial auf dem Prüfstand: Der Entwärmungsspezialist Kunze Folien präsentiert Entwicklern auf seinem Stand einen Versuchsaufbau zur Messung der Temperaturunterschiede bei der thermischen Anbindung von Wärmequellen über verschiedene Wärmeleitmaterialien zum Kühlkörper. Außerdem werden mit dem Kunststoffbefestigungsclip KU-PA 247/2 eine glasfaserverstärkte Befestigungslösung für die Gehäuseform TO-247 präsentiert und neu auch mit KU-PA 220/2 für das Gehäuse TO-220. Beide Produkte bieten folgende Vorteile: Elektrisch isolierend, 1 Befestigungsclip für 2 Bauteile (kaskadierbar mit Faktor 2), nicht brennbar nach UL94-V0, prozesssichere Befestigung der Bauteile auf der Platine in der Serienfertigung, Vermeidung von Spannungen an Bauteilbeinchen und Lötstellen sowie formschlüssige Befestigung des Bauteils auf der Wärmesenke. Typische Einsatzgebiete liegen in der Leistungselektronik, Weiße Ware, Solarwechselrichter und Umrichter der neuesten Generation. Neben Wärmeleitfolien zeigt Kunze auch Verbünde von Folien, z.B. für SMD-Anwendungen. Zum Beispiel die Kombination aus Aluminium und Wärmeleitfolie, zum Teil auch mit Flüssigkeitskühlung (Likool) sowie die Befestigungsklammer Powerclip. Kunze Folien, www.heatmanagement.com, Halle A4, Stand 400