Mixed-Signal-ICs

Mit einer innovativen Prozesstechnologie konnte der kalifornische IC-Hersteller GMC den möglichen Abstand zwischen der Steuerungsspannung und der mit 700 V spezifizierten MOSFET-Ausgangsspannung auf dem Chip zugunsten eines reduzierbaren Standby- und Leistungsverlusts weiter vergrößern und durch eine neuartige Leadframe-Struktur auch im SO8-Gehäuse eine verbesserte Entwärmung ermöglichen. Dies betrifft die Hochvolt-IC-Serien GMC836x für isolierte und GMC830x für nicht isolierte Schaltnetzteile in DIP8- und SO8-Gehäusen für kompakte Schaltnetzteile bis 360 mA bzw. 10 W Ausgangsleistung. Typische Anwendungen sind effizienzoptimierte LED-Retrofitlampen und Netz-/Ladeteile. GMC bietet Kunden seine spezielle Applikationsexpertise auch für Neuentwicklungen an. So ist es beispielsweise gelungen, ein ultrakompaktes Schaltnetzteil-Modul mitsamt einer Isolierhülle innerhalb einer E26-Fassung für LED-Retrofitlampen unterzubringen.