RESCAR 2.0 für robustere elektronische Fahrzeugkomponenten

Mit dem Forschungsprojekt RESCAR 2.0 („Robuster Entwurf von neuen Elektronikkomponenten für Anwendungen im Bereich Elektromobilität“) wollen sechs Partner aus allen Stufen der Entwicklungskette die Zuverlässigkeit und Widerstandsfähigkeit neuer elektronischer Fahrzeugkomponenten verbessern.

Das Projekt wird vom BMBF im Rahmen der Förderbekanntmachung „Schlüsseltechnologien für die Elektromobilität (STROM)“ mit ca. 6,5 Mio. Euro unterstützt. Gemeinsam mit den Partnern sollen in den kommenden drei Jahren etwa 13,3 Mio. Euro in die Forschung investiert werden.

Der Anteil elektronischer Komponenten im Auto nimmt stetig zu, gleichzeitig werden die eingebauten Systeme und auch das Zusammenspiel der einzelnen Komponenten immer komplexer. Darüber hinaus sind bei der Umstellung zentraler Fahrzeugsysteme wie Lenkung und Bremsen von rein mechanischen und hydraulischen auf mechatronische Systeme mit elektrischen und elektronischen Komponenten höchste Sicherheitsstandards einzuhalten. Sowohl die Sicherheitsaspekte als auch die vielfältigen Abhängigkeiten der Komponenten müssen u. a. bei der Halbleiterentwicklung berücksichtigt und mit den Anforderungen der jeweiligen Anwendung in Einklang gebracht werden.

Ziel von RESCAR 2.0 ist es, den gesamten Entwicklungsprozess elektrischer und elektronischer Komponenten von Systemen für Elektromobilität zu optimieren, um schon von Anfang an die Widerstandsfähigkeit und Zuverlässigkeit des Gesamtsystems vorhersagen zu können. So soll unter anderem eine Methodik entwickelt werden, um zunächst die Anforderungen an neue Bauteile zu erfassen und zu verarbeiten. Darüber hinaus werden Robustheitsanalysen konzipiert, bei denen die Komponenten auf ihre Eignung für den vorgesehenen Anwendungsbereich überprüft werden. Die dabei betrachteten Bauteile umfassen Analog- und Digitalschaltungen im Niedervoltbereich ebenso wie Hochvolt-Mixed-Signal-ICs und Sensorsysteme.

An RESCAR 2.0 sind Partner aus allen Stufen der Entwicklungskette beteiligt: AUDI, BMW (assoziierter Projektpartner), ELMOS Semiconductor, das Forschungszentrum Informatik (FZI), Infineon Technologies sowie Robert Bosch. Sie werden unterstützt vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration Berlin, dem Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen Dresden, der Universität Bremen, der Technischen Universität Dresden, der Leibniz Universität Hannover und der Universität Tübingen. Koordiniert wird das Projekt durch Infineon.