Lattice Semiconductor
Automotive-Produktportfolio erweitert
12. Oktober 2016, 10:57 Uhr |
Iris Stroh
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Leistungsmerkmale der ECP5- und CrossLink-ICs
ECP5:
- Kostenoptimierte Architektur mit Hochgeschwindigkeits-SERDES- Kanälen für Videoschnittstellen zu Open LDI, LVDS FPD-Link, eDP, PCIe und GigE.
- Kompaktes Gehäuse, hohe Funktionsdichte.
- Geringer Stromverbrauch.
- Pre/Post-Processing (d.h. Bildsignalverarbeitung).
- Software-Support in Lattice Diamond 3.8.
CrossLink:
- Schnelle MIPI-D-PHY-Bridging-Lösung mit bis zu 4K UHD-Auflösung bei 12 Bit/s Bandbreite.
- Unterstützt weit verbreitete Mobil-, Kamera- und Display-Schnittstellen sowie althergebrachte Schnittstellen
- Kleines Gehäuse mit 6-mm2-Option.
- Bridging-Lösung verbraucht unter allen vergleichbaren Produkten am Markt im aktiven Modus am wenigsten Strom.
- Sleep-Modus.
- Software-Support
Jobangebote+ passend zum Thema
- Automotive-Produktportfolio erweitert
- Leistungsmerkmale der ECP5- und CrossLink-ICs
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