Standards in der MEMS-Welt zu schaffen und Standards zu vereinheitlichen, ist nach wie vor ein wichtiges Thema, auch auf dem Gebiet der MEMS-Sensoren für Smart-Phones. Dr. Roland Helm, Segment Head Sensors von Infineon, rechnet damit, dass akustische Sensoren, Umweltsensoren (Druck, Feuchte, Temperatur, chemische Sensoren) und Motion-Sensoren (Beschleunigung, Rotation, magnetische Sensoren) weiter in steigenden Zahle ins Smart Phone wandern werden. Voraussetzung dafür wäre aber, dass dies zu vertretbaren Kosten geschehe: »Dazu müssten die Standards gerade der akustischen und der Umweltsensoren angeglichen werden, insbesondere auf die Standardisierung der Interfaces kommt es an.«
Wie den Endanwendern trotz der Vielzahl ganz unterschiedlicher Standards zu helfen sei, darüber hat sich Jean Marc Yannou, Senior Director Technoloy Strategies von ASE Europe, Gedanken gemacht: Ein IoT-Modul wird künftig mindestens einen Sensor enthalten, dazu die Kommunikationseinheit, Batterien oder auch Energy-Harvesting, Controller und die Power-Management-Einheit. Ein solches Modul muss Plug-and-Play-fähig sein. Um das zu realisieren, schlägt er eine Development-Kit-Plattform vor, auf der demonstriert wird, wie sich all die unterschiedlichen Elemente kompatibel machen lassen. Funktioniert das Kit und sind hohe Stückzahlen zu erwarten, dann ließe sich relativ einfach auf dieser Basis ein SiP entwickeln. »Um dies umsetzen zu können, ist eine sehr enge Kooperation zwischen den Zulieferern gefragt«, so Yannou. Es müsse sich auch eine Standardisierung der Geschäftsmodelle durch die Supply-Chain entwickeln. Doch darin sieht er nicht nur eine Herausforderung: »Das ist eine große Chance für die europäische Industrie, denn die europäische Industrie weiß, wie man zum gegenseitigen Nutzen zusammenarbeitet, und hat gelernt, sehr komplexe Prozesse zu beherrschen – genau das, was jetzt gefragt ist.«