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Freescale-i.MX-Prozessor integriert

Digi International: Funkmodul mit »iDigi«-Cloud-Computing-Service

1. März 2011, 10:52 Uhr | Andreas Knoll

Auf einem »i.MX«-Prozessor von Freescale Semiconductor beruht das Funkmodul »ConnectCore Wi-i.MX53« von Digi International.

Mit dem Modul »ConnectCore Wi-i.MX53« von Digi International lassen sich Multimediageräte mit hoher Rechenleistung drahtgebunden oder drahtlos vernetzen. Die Baugruppe beruht auf einem »i.MX«-Prozessor von Freescale Semiconductor.

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Das Modul kann sich sofort mit der »iDigi«-Cloud verbinden. Mit seiner Hilfe können Kunden problemlos Wireless-Multimediageräte mit Anbindung an die Cloud entwickeln.

Das »ConnectCore Wi-i.MX53« ist eine Weiterentwicklung des »ConnectCore Wi-i.MX51«, mit dem es in punkto Abmessungen kompatibel ist. Es zeichnet sich Digi International zufolge durch eine höhere Rechenleistung, mehr Speicher sowie bessere Video- und Schnittstellenfunktionen aus. Die »ConnectCore-i.MX«-Familie ist skalierbar und eignet sich für die Entwicklung von drahtlosen Medizintechnikgeräten, Sicherheits-/Überwachungsanlagen, Industriegeräten und digitalen Anzeigetafeln.

Der im »ConnectCore Wi-i.MX53« integrierte »i.MX53-ARM-Cortex-A8«-Prozessor von Freescale erreicht Taktfrequenzen bis 1 GHz. Das Modul hat zwei optionale 10/100-MBit-Ethernet-Schnittstellen, zwei CAN-Bus-Interfaces, vorzertifizierte 150-MBit/s-802.11a/b/g/n-WiFi-Funktionalität und eine optionale Bluetooth-4.0-Anbindung mit HDP-Unterstützung (Health Device Profile). »Weil die Vorzertifizierung bereits erfolgt ist, kann der Anwender auf den sonst für Wireless-Produkte erforderlichen, meist kostenintensiven und langwierigen Zertifizierungsprozess verzichten«, hieß es dazu bei Digi International. Darüber hinaus bietet die Baugruppe ein integriertes Leistungs-Management-IC, 1080p/720p-Video-Decoding/Encoding, 2D/3D-Hardware-Beschleunigung, zwei Schnittstellen für Display bzw. Kamera, einen Beschleunigungssensor und die optionale Anbindung an ein Digi-»XBee«-ZigBee-Netzwerk. Versionen für den industriellen Temperaturbereich stehen bereit.

Das »ConnectCore Wi-i.MX53« ist auf »iDigi« vorbereitet - laut Digi International »die erste wirklich einsatzfähige Cloud-Computing-Plattform der Embedded-Branche für das M2M-Netzwerk-Management« (Machine-to-Machine). »iDigi« unterstützt demnach einen sicheren Fernzugriff, die Steuerung und das Management von Geräten im Netzwerk sowie eine ganzheitliche Cloud-gestützte Applikationsentwicklung.

Das Modul unterstützt vorkonfigurierte Software-Plattformen für Linux, Android und Windows Embedded Compact 7. »Spectrum Design Solutions«, Digi Internationals Entwicklungsabteilung für Funklösungen, bietet darüber hinaus kundenspezifische Entwicklungsdienstleistungen rund um den i.MX53-Prozessor an. Verfügbar sein soll das Modul ab Mai 2011. Kunden können ihre Entwicklung laut dem Unternehmen bereits jetzt mit dem »ConnectCore Wi-i.MX51« beginnen und dann ohne Modifizierung des Codes auf das »ConnectCore Wi-i.MX53« umsteigen.

Auf der Messe embedded world in Nürnberg stellt Digi International in Halle 12 am Stand 244 aus.