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Industriegehäuse

Von der Schutzhülle zur Systemkomponente

Leistungsfähigere Embedded-Systeme stellen höhere Anforderungen an Gehäuse: Höhere Verlustleistungen, steigende Integrationsdichten und neue Anwendungen in IIoT-, Energie- und Infrastruktursystemen rücken Thermomanagement, EMV-Design oder mechanische Robustheit an den Anfang der Entwicklung.

Für SiPh und CPO

Testplattform für Massenfertigung von photonischen Chips

Teradyne hat heute die Einführung von »Photon 100« bekannt gegeben, einer...

Schaltschrankbau digital

Online-Configurator optimiert Planung und Montage

Ein webbasiertes Konfigurationstool von Weidmüller bildet Planung, Konfiguration und...

Kommentar zum ECR 2026

KI-Ethik: Der Arzt zeichnet ab. Aber wer hat den Stift geführt?

Die KI empfiehlt, der Mensch entscheidet – so lautet die regulatorische Formel für den...

GlobalFoundries

Ausbau der Halbleiterfabrik in Dresden gestartet

GlobalFoundries hat am Dienstag, den 17. März, offiziell mit dem Ausbau seines...

McKinsey

KI am Arbeitsplatz: Deutschland holt deutlich auf

KI-Boom mit Rissen: In Deutschland steigt die Nutzung stark, in den USA bricht sie ein....

Meta

Für die VR-Sparte Horizon Worlds ist jetzt Schluss

Welten in virtueller Realität sollten einst die Zukunft des Facebook-Konzerns Meta...

Teradyne

Neue Testplattform für KI- und Rechenzentrumsarchitekturen

Die neue Testplattform »Omnyx« hat Teradyne für den Test von Leiterplattenbaugruppen...

Netzausbau ist zu langsam

Zu wenig Strom für weitere Rechenzentren

Wegen knapper Stromkapazitäten müssen Betreiber von Rechenzentren im Rhein-Main-Gebiet...

Fraunhofer IPMS startet Projekt »SMut«

Neues Level der Dünnfilmcharakterisierung

Im Rahmen des Projekts »SMut« entwickelt das Fraunhofer IPMS mit zwei Partnern ein...