Produkt

Mit Core-Prozessoren der 13. Generation

COM-HPC-Module für das Edge

Avnet Embedded baut das Angebot an hochleistungsfähigen Standardmodulen im Formfaktor COM-HPC weiter aus. Die High-End-Client- und Server-Baugruppen eignen sich für rechenintensive Grafik-, KI- und Edge-Computing-Applikationen.

Phytec auf der SPS

System-on-Modules und Entwicklungskits mit TI CPUs

Die Phytec-Module »phyCORE-AM64x« und »phyCORE-AM62x« mit den neuesten Prozessoren von…

Seco auf der SPS 2023

Computer-on-Modules für Industrieanwendungen

Der Embedded-Hersteller Seco stellt auf der SPS 2023 sein neues SMARC-2.1.1-kompatibles…

COM-HPC-1.2-Spezifikation

Maximale Performance auf minimalen Footprint

Congatec begrüßt die Ratifizierung der COM-HPC-1.2-Spezifikation durch die PICMG, die den…

In »Size-S« mit NXP CPU

Advantech stellt erstes OSM-Modul vor

Advantech stellt mit dem »ROM-2620« sein erstes Modul im OSM-Formfaktor vor. Es soll mit…

Computer-on-module-standards

PICMG releases COM-HPC Mini specification

PICMG has announced the release of the COM-HPC 1.2 Mini specification. Measuring 95 mm x…

Computer-on-Module-Standards

PICMG veröffentlicht COM-HPC-Mini-Spezifikation

Die PICMG hat die COM-HPC 1.2 Mini-Spezifikation freigegeben. Mit einer Größe von 95 mm x…

Interview mit Christian Blersch

»Unsere Produkte sind bayerische Originale«

Der Markt für Embedded-Systeme wächst – gerade Applikationen rund um KI und Edge Computing…

With TI Jacinto processors

Congatec introduces new SMARC modules

Congatec has announced the launch of its latest SMARC Module 2.1 Computer-on-Modules. They…

Auflötmodule

Avnet Embedded mit neuem OSM-Size-S-Modul

Avnet Embedded stellt die kompakten OSM-Computing-Module der Baureihe »MSC OSM-SF-IMX93«…