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SBCs / CPU-Boards / CoM / SoM

Mit 13. Intel-Core-Generation

Neue COM-Express-Module von congatec

Congatec stellt sechs neue robuste COM Express Compact Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der Intel Core Prozessoren vor. Die neuen Module sind darauf ausgelegt, extremen Temperaturen von -40 °C bis +85 °C zu widerstehen.

With 13th Intel Core Generation

Congatec introduces new COM Express modules

Congatec introduces six new COM Express Compact Computer-on-Modules based on 13th Gen...

Interview mit Roy Wan, Adlink Technology

Vertikales Wachstum im Fokus

Roy Wan ist Managing Director EMEA beim Embedded-Hersteller Adlink Technology. Er ist...

Mit Core-Prozessoren der 13. Generation

COM-HPC-Module für das Edge

Avnet Embedded baut das Angebot an hochleistungsfähigen Standardmodulen im Formfaktor...

Phytec auf der SPS

System-on-Modules und Entwicklungskits mit TI CPUs

Die Phytec-Module »phyCORE-AM64x« und »phyCORE-AM62x« mit den neuesten Prozessoren von...

Seco auf der SPS 2023

Computer-on-Modules für Industrieanwendungen

Der Embedded-Hersteller Seco stellt auf der SPS 2023 sein neues SMARC-2.1.1-kompatibles...

COM-HPC-1.2-Spezifikation

Maximale Performance auf minimalen Footprint

Congatec begrüßt die Ratifizierung der COM-HPC-1.2-Spezifikation durch die PICMG, die...

In »Size-S« mit NXP CPU

Advantech stellt erstes OSM-Modul vor

Advantech stellt mit dem »ROM-2620« sein erstes Modul im OSM-Formfaktor vor. Es soll...

Computer-on-Module-Standards

PICMG veröffentlicht COM-HPC-Mini-Spezifikation

Die PICMG hat die COM-HPC 1.2 Mini-Spezifikation freigegeben. Mit einer Größe von 95 mm...

Computer-on-module-standards

PICMG releases COM-HPC Mini specification

PICMG has announced the release of the COM-HPC 1.2 Mini specification. Measuring 95 mm...