Produkt

COM-Express-Module

Congatec bietet ab sofort Bahnzertifizierung

Congatec stattet seine »conga-TC570r« COM-Express-Module mit der IEC-60068-Zertifizierung aus. Sie qualifiziert die Module für den Einsatz in Bahnanwendungen und belegt, dass sie die Anforderungen an extreme Umgebungsbedingungen erfüllen.

Nachfrage nach Lötmodulen steigt

Vorzüge proprietärer Standards nutzen

Der erste Standard für Auflötmodule, OSM, soll die Nachfrage nach Embedded-Modulen…

iesy entwickelt erstes x86-OSM-Modul

»Der Markt ist reif für einen Auflötmodul-Standard«

Seit 2020 gibt es den OSM-Standard für Auflötmodule. Langsam wächst das Angebot an Modulen…

Neu im Portfolio von Rutronik

Kontrons »K3931-N« Alder-Lake-N-Serie

Kontron präsentiert mit den »K3931-N« mITX Motherboards die Nachfolger für die…

New in Rutronik's portfolio

Kontron's »K3931-N« Alder-Lake-N-series

Kontron presents the »K3931-N« mITX motherboards, the successors for the »Gemini-Lake«…

OSM-Modul

iWave integriert i.MX 91 CPU

Der Embedded-Hersteller iWave erweitert seine »iW-RainboW-G50M«-Familie: Das lötbare…

OSM module

iWave integrates i.MX 91 CPU

Embedded manufacturer iWave expands its »iW-RainboW-G50M« family: The solderable…

Für IoT-Edge-Applikationen

Mini-ITX-Board mit Celeron-Prozessor

Ein Mini-ITX-Mainboard für IoT-Anwendungen am Edge: Das »KINO-EHL« von compmall bietet…

»Tinker Board 3N«

Neuer Single-Board-Computer von Asus

Beim Tinker Board 3N handelt es sich um einen vielseitig einsetzbaren Arm-basierten…

COM-HPC-Module

Neues Board mit 13. Intel-Core-Generation von Adlink

Adlink Technology erweitert sein Produktportfolio an COM-HPC-Computermodulen. Das…