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SBCs / CPU-Boards / CoM / SoM

iesy entwickelt erstes x86-OSM-Modul

»Der Markt ist reif für einen Auflötmodul-Standard«

Seit 2020 gibt es den OSM-Standard für Auflötmodule. Langsam wächst das Angebot an Modulen unterschiedlicher Hersteller an – und mit dem Angebot steigt die Nachfrage. Der Embedded-Hersteller iesy hat das erste OSM-Modul auf Basis eines x86-Prozessors entwickelt.

Neu im Portfolio von Rutronik

Kontrons »K3931-N« Alder-Lake-N-Serie

Kontron präsentiert mit den »K3931-N« mITX Motherboards die Nachfolger für die...

New in Rutronik's portfolio

Kontron's »K3931-N« Alder-Lake-N-series

Kontron presents the »K3931-N« mITX motherboards, the successors for the »Gemini-Lake«...

OSM module

iWave integrates i.MX 91 CPU

Embedded manufacturer iWave expands its »iW-RainboW-G50M« family: The solderable...

OSM-Modul

iWave integriert i.MX 91 CPU

Der Embedded-Hersteller iWave erweitert seine »iW-RainboW-G50M«-Familie: Das lötbare...

Für IoT-Edge-Applikationen

Mini-ITX-Board mit Celeron-Prozessor

Ein Mini-ITX-Mainboard für IoT-Anwendungen am Edge: Das »KINO-EHL« von compmall bietet...

»Tinker Board 3N«

Neuer Single-Board-Computer von Asus

Beim Tinker Board 3N handelt es sich um einen vielseitig einsetzbaren Arm-basierten...

COM-HPC modules

New board with 13th Intel Core generation

Adlink Technology expands it's product portfolio of COM-HPC computer on modules. The...

COM-HPC-Module

Neues Board mit 13. Intel-Core-Generation von Adlink

Adlink Technology erweitert sein Produktportfolio an COM-HPC-Computermodulen. Das...

Für KI-Applikationen

Mini-ITX-Board von ICP

ICP Deutschland erweitert sein Portfolio um das »PH14ADI-Q670-12V« Motherboard im...