Produkt

SBCs / CPU-Boards / CoM / SoM

OSM-Modul mit NXPs i.MX-8ULP-CPU

Kompakt und auflötbar für batteriebetriebene Geräte

Der Trend am Embedded-Markt geht hin zu direkt auflötbaren Modulen und weg von steckbaren Modulen. Denn es gibt eine wachsende Zahl von robusten Applikationen, die solide Verbindungen und/oder sehr wenig Platz benötigen. Genau hier kommt der Standard…

Mit 13. Intel-Core-Generation

Neue COM-Express-Module von congatec

Congatec stellt sechs neue robuste COM Express Compact Computer-on-Modules auf Basis der…

With 13th Intel Core Generation

Congatec introduces new COM Express modules

Congatec introduces six new COM Express Compact Computer-on-Modules based on 13th Gen…

Interview mit Roy Wan, Adlink Technology

Vertikales Wachstum im Fokus

Roy Wan ist Managing Director EMEA beim Embedded-Hersteller Adlink Technology. Er ist…

Mit Core-Prozessoren der 13. Generation

COM-HPC-Module für das Edge

Avnet Embedded baut das Angebot an hochleistungsfähigen Standardmodulen im Formfaktor…

Phytec auf der SPS

System-on-Modules und Entwicklungskits mit TI CPUs

Die Phytec-Module »phyCORE-AM64x« und »phyCORE-AM62x« mit den neuesten Prozessoren von…

Seco auf der SPS 2023

Computer-on-Modules für Industrieanwendungen

Der Embedded-Hersteller Seco stellt auf der SPS 2023 sein neues SMARC-2.1.1-kompatibles…

COM-HPC-1.2-Spezifikation

Maximale Performance auf minimalen Footprint

Congatec begrüßt die Ratifizierung der COM-HPC-1.2-Spezifikation durch die PICMG, die den…

In »Size-S« mit NXP CPU

Advantech stellt erstes OSM-Modul vor

Advantech stellt mit dem »ROM-2620« sein erstes Modul im OSM-Formfaktor vor. Es soll mit…

Computer-on-module-standards

PICMG releases COM-HPC Mini specification

PICMG has announced the release of the COM-HPC 1.2 Mini specification. Measuring 95 mm x…