Produkt

Nichtflüchtige Speicher

Flash-Speicher

Neues vom Flash Memory Summit

Auf dem Flash Memory Summit stellten die Großen der Branche ihre Pläne für neue Chips und Speicherprodukte vor. Was in den nächsten Monaten zu erwarten ist.

Toshiba Memory Corporation

Enterprise-SSDs mit 64-Layer-3D-Flash-ICs

Toshiba Memory Corporation (TMC) liefert ab sofort Muster der industrieweit schnellsten…

WSTS/ESIA

Starkes Halbleiter-Wachstum in Europa

Im Juni 2017 stieg der Umsatz mit Halbleitern in Europa laut der ESIA wieder kräftig auf…

Everspin

Erstes 1-GBit-ST-MRAM in Mustern

Everspin liefert das erste Spin-Torque-MRAM mit einer Speicherdichte von 1 GBit in Mustern…

Advantests T5822-System

Schnelle und parallele Speichertests auf Wafer-Ebene

DRAM-, NAND- und andere nicht-flüchtige Speicher-Bauteile lassen sich mit dem neuen…

Toshiba

SSDs für tragbare Geräte bis 512 GByte

Die neuen SSDs der BG3-Familie von Toshiba sind kleiner als SATA-Typen und nehmen weniger…

Auf Konfrontationskurs

Toshiba will neue Flash-IC-Fab bauen – ohne WD

Toshiba geht auf Konfrontation zu Western Digital (WD) und will eine neue Fab für die…

Samsung und SK Hynix

Koreas Chiphersteller investieren Milliarden

Beflügelt von den hohen Speicherpreisen wollen Samsung Electronics und SK Hynix Milliarden…

Halbeitermarkt 2017

Speicher-ICs treiben Wachstum auf 16 Prozent

Um 16 Prozent wird der Halbeitermarkt 2017 wachsen – weit mehr als IC Insights noch zu…

Samsung und Intel

Welcher der IC-Giganten liegt wirklich vorne?

Hat Samsung Intel wirklich überholt? Es lohnt sich, etwas genauer hinzuschauen.