Produkt

Messeveranstalter

Kooperation

SMT/HYBRID/PACKAGING und EIPC setzen Zusammenarbeit fort

Die Fachmesse SMT/HYBRID/PACKAGING und die EIPC (European Institute of Printed Circuits) setzen nach einer erfolgreichen Kooperation im Jahr 2010 ihre Zusammenarbeit fort.

Motek, Bondexpo und Microsys 2010

Geringfügiger Besucherrückgang

Einen minimalen Besucherrückgang gegenüber dem Vorjahr verbuchte das Messetrio aus Motek,…

Hannover Messe 2011

Fachmesse »Wind« vergrößert sich

Die Windenergie-Messe »Wind« im Rahmen der Hannover Messe (4. bis 8. April) soll im…

Deutsche Messe AG

Neue Fachmesse »Industrial Automation« in den USA

Die Deutsche Messe AG setzt ihre Auslandsexpansion fort: Anno 2012 wird sie in den USA…

Veränderungen im Management der Deutsche Messe AG

Deutsche Messe stärkt ihr Auslandsgeschäft

Die Deutsche Messe AG baut ihr Auslandsgeschäft weiter aus: Ihre 1985 gegründete…

Vom 13. bis zum 16. September 2010 in Stuttgart

Motek, Bondexpo und Microsys als Messetrio

Trotz des derzeitigen wirtschaftlichen Aufschwungs erwartet die Veranstaltergesellschaft…

Automatisierungstechnik- und Elektronik-Messe

»Swiss Industrial Days« für 2011 abgesagt

Die für Mai 2011 als Nachfolgemesse der »go« geplante Messe »Swiss Industrial Days« findet…

Solar-Messe

Intersolar Europe 2010 mit Rekordergebnis

72.873 Besucher aus 156 Ländern meldet die Intersolar Europe 2010, gegenüber dem Vorjahr…

Hannover Messe 2011

Frankreich wird Partnerland

Frankreich wird offizielles Partnerland der Hannover Messe 2011. Das Land folgt in dieser…

Messe »Vision 2010«

Rekord-Ausstellerzahl erwartet

Für die diesjährige Ausgabe der Bildverarbeitungstechnik-Messe Vision prognostizieren die…