Kooperation
SMT/HYBRID/PACKAGING und EIPC setzen Zusammenarbeit fort
29. September 2010, 9:04 Uhr |
Karin Zühlke
Die Fachmesse SMT/HYBRID/PACKAGING und die EIPC (European Institute of Printed Circuits) setzen nach einer erfolgreichen Kooperation im Jahr 2010 ihre Zusammenarbeit fort.
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Die EIPC wird damit erneut die EIPC Conference und das JISSO European Council Meeting während der SMT/HYBRID/PACKAGING 2011 durchführen, die vom 03. bis 05. Mai 2011 in Nürnberg stattfindet. Aktuelle Informationen rund um die Fachmesse SMT/HYBRID/PACKAGING sind unter www.smt-exhibition.com abrufbar. Informationen zur EIPC sind unter www.eipc.org erhältlich.
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