Produkt

Neuartige Fertigungstechnik

Umrüsten unnnötig gemacht

Halbleiter – besonders Speicher und Prozessoren – werden kleiner und kleiner. Das ist dann ein Problem, wenn dadurch Fertigungslinien bestehender Produkte umgerüstet werden müssen. »Fan-out Panel Level Packaging« kann dieses Problem lösen.

6. VDE/ZVEI-Mikroelektronik-Symposium

Eine Kursänderung ist nötig!

Welche Herausforderungen bringt das automatisierte Fahren für Autohersteller und…

GMM-Preis 2016

Innovation bei der Mikrostrukturierung von Glas-Wafern

Mit dem GMM-Preis zeichnet die GMM jedes Jahr eine besonders gelungene Veröffentlichung…

Mechanische Messungen mit dem Digitizer

Von Sensoren und Mikrofonen

Messungen an mechanischen Geräten und Systemen mit einem Digitizer erfordern den Einsatz…

Mikroelektronik am 20. September

Automatisiertes Fahren als Schlüsseltechnologie

Ein Großteil der aktuellen Innovationen im Kfz lässt sich erst durch die Mikroelektronik…

Mikrosystemtechnik-Wettbewerb iCan

Großer Erfolg für deutsche Studententeams

Zum sechsten Mal in Folge konnten die drei Siegerteams des VDE|BMBF-Studentenwettbewerbs…

TDK baut Sensorgeschäft aus

Epcos übernimmt Tronics

Epcos, eine Tochter von TDK, möchte Tronics, einen Hersteller von MEMS-Sensoren,…

Hearables für Musikgenuss und Fitness

Der Fitnesstrainer im Ohr

Ohrhörer entwickeln sich zu Multitalenten: Die sogenannten Hearables bieten reinen…

EMLC 2016

Maskenherstellung heute und in Zukunft

Der Maskenherstellung und Lithografie widmete sich die GMM-Konferenz EMLC in diesem Jahr…

UTAC, Sarda und AT&S

Extrem schnelle Spannungsregler aus Galliumarsenid

In seinen HIPS (Heterogeneous Integrated Power Stages) nutzt Sarda GaAs-Komponenten…